2月12日,华虹半导体在港交所发布2025年第四季度未经审核财务业绩公告,公司当季销售收入再创历史新高,盈利实现同比扭亏为盈,整体经营表现亮眼,同时发布2026年第一季度业绩指引,展现业务发展韧性。公告显示,第四季度华虹半导体销售收入达6.599亿美元,同比增长22.4%,环比增长3.9%,延续增长态势并刷新历史纪录。毛利率方面,当季达到13.0%,同比上升1.6个百分点,体现出公司成本控制与运营
了解详情 2026-07-05
三星电子表示,已向客户开始进行“顶级性能”HBM4 的商业发货,这是这家韩国芯片巨头在销售用于驱动生成式人工智能所需的高端半导体的竞赛中取得的关键突破。三星周四在一份声明中表示,已开始大规模生产HBM4。HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始提供,而定制版HBM样品将于2027年开始交付给客户。声明称,与上一代产品相比,采用新型HMB4芯片的“单个堆栈总内
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金海通2月11日公告,公司拟在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”,项目总投资不超过4亿元。本次投资建设上海澜博半导体设备制造中心建设项目是公司基于自身的发展战略和业务布局做出的审慎决定,本项目拟建设不超过5.5万平方米的集生产、研发与综合办公为一体的生产运营中心,其中包含生产车间、综合办公楼及配套建筑,并购买先进的生产、研发设备,最终建立公司半
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聚辰股份发布2025年度业绩快报,公司全年实现营业收入12.2亿元,归属于母公司所有者的净利润为3.63亿元,分别较上年同期增长18.73%和25.01%,均创历史同期最好成绩。公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长,光学防抖式(OIS)摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用,产品销售结构得到进一步优化,
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天眼查App显示,近日,SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司发生工商变更,企业名称变更为SK海力士系统集成电路(无锡)股份有限公司,同时,注册资本由约6.35亿美元增至14亿美元。该公司成立于2018年8月,法定代表人为申熙泰(SHIN HEETAE),经营范围包括生产、销售进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件,并提供相关技术服务等。股东信息显示,该公司由SK hynix system ic
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