9月9日,由合肥市新站高新区管委会、合肥晶合集成电路股份有限公司共同主办的2024年晶合集成供应链大会在合肥隆重举行。合肥市委常委、副市长袁飞,新站高新区党工委书记、管委会主任黄卫东,晶合集成董事长蔡国智,总经理蔡辉嘉,北方华创董事长赵晋荣等来自国内外集成电路产业专家、供应链企业及业界精英共400余人出席大会。集成电路产业是合肥市重点发展的战略性新兴产业,目前已集聚产业链上下游重点企业450多家,
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近日,我国在8英寸碳化硅领域多番突破,中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级,三义激光首批碳化硅激光设备正式交付,天岳先进8英寸碳化硅衬底批量销售,上海汉虹成功制备8英寸碳化硅晶体。8英寸碳化硅时代已呼啸而来,未来将会有更多厂商带来新的产品和技术,我们拭目以待。关键突破!中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级近日,中国电科48所自主研发的8英寸碳化硅外延设备关键技术再获突破。图片来源:中国电科
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近期,第54次《中国互联网络发展状况统计报告》发布,上半年,生成式人工智能技术持续成为全球科技热点,我国人工智能产业发展逐渐进入快车道,“人工智能+”持续赋能产业升级,为加快发展新质生产力、深入推进新型工业化贡献动能。数据显示,我国人工智能核心产业规模已接近6000亿元,人工智能企业数量超过4500家,算力规模位居全球第二。9月8日,商务部副部长兼国际贸易谈判副代表凌激补充
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9月9日,晶圆代工大厂世界先进公布了内部自行结算之2024年8月合并营收,约为36.33亿元新台币(单位下同),较7月35.56亿元增长2.14%,较去年同期35.16亿元增长3.31%,站上今年次高、改写同期第三高。累计前8月合并营收278.87亿元,较去年同期251.54亿元增长10.87%,改写同期次高。世界先进在此前的业绩说明会时表示,由于客户需求持续增长,预期2024年第三季晶圆出货量将
了解详情 2024-12-11
近日,卓胜微在投资者平台透露称,公司正在建设高端先进模组技术能力,通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势,产品已经进入验证阶段。卓胜微表示,为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求,公司对3D堆叠封装进行了创新投入,目标是能够在面积、成本和性能上有更好的突破,满足客户需求以提升产品竞争力。资料显示,卓胜微专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售,主要向市场提供射频开关、射频低
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