·采用第五代PCIe,较上一代产品性能提高一倍,能效提升30%以上·经客户验证后,将于明年第二季度开始量产· 增强数据中心的SSD产品组合,满足多样化客户需求·“不仅在HBM领域,同时在NAND闪存解决方案SSD产品领域,巩固全球顶级面向AI的存储器供应商领导者地位”2024年9月11日,SK海力士宣布,公司开发出适用
了解详情 2024-12-10
近日,中国在半导体芯片领域创造了两项记录:一是量产了全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片,二是研发出了世界首创的16位量子比特半导体微型处理器芯片。量产全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片近日,我国显示类芯片达到新的半导体工艺高度。据“北京亦庄介绍,由中国半导体厂商显芯科技有限公司(以下简称“显芯科技”)联合国内科研院所研制的全球首款28nm内嵌RRAM
了解详情 2024-12-10
近日行业内有消息称,英特尔已暂停部分其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目,该项目是三年前宣布的70亿美元(约合人民币500亿元)投资的一部分。对此,英特尔发言人近日正式回应表示,其在马来西亚扩展业务未有任何变化,即该项目照常推进中。官方资料显示,英特尔于2021年宣布建设槟城新项目,承诺在10年内投资70亿美元。当时报道称,这项投资将在该国创造4000多个英特尔工作岗位以及5000多个建筑工作岗
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据合盛硅业官微消息,近日,合盛硅业全资子公司合盛硅业(上海)有限公司研发制造中心项目主体顺利封顶。据悉,该项目位于上海市嘉定区南翔镇永乐片区,总建筑面积4万多平方米。项目于2023年3月破土动工,目前项目主体已全部完成封顶作业,正在进行内部地坪浇筑作业,整体工程计划于2024年年底竣工。合盛硅业介绍到,上海研发制造中心将依托公司自有技术,着力研发第三代半导体碳化硅长晶技术和硅基新材料高端产品。项目
了解详情 2024-12-09
近日,在“IFS Direct Connect 2024”会议上,英特尔CEO基辛格表示,英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全球半导体制造的舞台上,3纳米工艺被视为继5纳米之后的下一个关键节点。英特尔、三星和台积电这三大巨头均已宣布了各自的3纳米研发和量产计划。三星在其3纳米工艺中采用了GAAFET技术,而台积电和英特尔开展合作。先前业界传出消息称,英特尔已将3
了解详情 2024-12-09