近年来,三安半导体持续扩充碳化硅产能,其中,重庆三安(湖南三安的子公司)8英寸碳化硅衬底厂近日正式投产,该衬底厂预计总投资额为70亿人民币,年产能可达48万片8英寸碳化硅衬底。基于碳化硅产能保障,湖南三安持续开拓合作伙伴和客户,仅2024年以来,湖南三安就达成了一系列新的合作。国际方面,1月8日,Luminus Devices宣布,湖南三安与其签署了一项合作协议,Luminus将成为湖南三安碳化硅
了解详情 2024-12-13
近日,东莞市发展和改革局发布《东莞市半导体及集成电路产业发展专项资金管理办法》,专项资金支持范围包括打造特色产业园区资助、企业成长激励资助、企业购买设计工具和IP资助、首轮流片验证资助、建设公共服务平台和产业创新平台资助、车规级认证资助、锻造技能人才资助等。其中提到,专项资金支持范围包括但不限于以下用途:(一)打造特色产业园区资助鼓励建设半导体及集成电路特色产业园区,对于产业特色突出、服务功能健全
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“芯”闻摘要晶圆代工营收排名芯片制造关键技术首次突破全球12英寸晶圆厂动态国产半导体设备斩获新单事关集成电路与AI,两部门发声英伟达营收预估1晶圆代工营收排名根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,第二季中国618年中消费季的到来,以及消费性终端库存已回归健康水平,客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补,推动晶圆代工厂接获急单,产能利用率显著提升,较前一季
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印度晶圆厂建设计划提速,以色列高塔半导体(Tower Semiconductor)和阿达尼集团(Adani Group)宣布,将投资达8394.7亿卢比(100亿美元)用于在印度西部马哈拉施特拉邦建立一个芯片制造厂;另外由印度总理莫迪领导的内阁批准了印度本土半导体公司Kaynes Semicon在古吉拉特邦的萨南德(Sanand)建立半导体封测厂的提案。印度想崛起本国的芯片产业,其总理莫迪称将全力
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TrendForce集邦咨询:2024年第二季度NAND Flash出货增长放缓,AI SSD推动营收季增14%根据TrendForce集邦咨询最新调查,由于Server(服务器)终端库存调整接近尾声,加上AI推动了大容量存储产品需求,2024年第二季NAND Flash(闪存)价格持续上涨,但因为PC和智能手机厂商库存偏高,导致第二季NAND Flash位元出货量季减1%,平均销售单价上涨了15
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