在刚刚结束的增强现实产业大会AWE(Augmented World Expo)上,谷歌与中国AR科技公司XREAL联合发布的新一代AR眼镜——Project Aura,吸引了众多关注。该设备采用了双芯片架构,搭载高通骁龙芯片和XREAL自研的旗舰X1S空间计算芯片,展现出强大的技术实力。Project Aura的核心参数显示,其运动到成像时延(M2P)仅为3毫秒,远低于Ap
了解详情 2025-09-26
据报道,印度政府已批准美光半导体公司提出的 1300 亿卢比提案,在古吉拉特邦萨南德设立经济特区 (SEZ) 设施。经济特区审批委员会还批准了 Hubballi Durable Goods Cluster Private(Aequs Group)提出的一项 10 亿卢比的提案,即在卡纳塔克邦达尔瓦德设立电子元件经济特区。印度商务部发表声明称,美光公司将在占地 37.64 公顷的土地上建立其经济特区
了解详情 2025-09-25
台积电近期宣布将调整其海外建设的重点,特别是在美国的晶圆厂建设上加速进展。根据《经济日报》的报道,台积电在美国子公司TSMC Arizona的第二和第三晶圆厂的建设进度将比原计划提前约六个月。第三晶圆厂已于今年四月底正式动工,预计将在本十年内提供N2和A16先进制程的产能,而早前开建的3nm工艺第二晶圆厂则计划于2028年投产。与此同时,台积电在日本和欧洲的合资企业JASM和ESMC的晶圆厂建设速
了解详情 2025-09-25
在德国汉堡超算会议上,英伟达(NVIDIA)与慧与公司(HPE)宣布将合作建设一台名为“蓝狮”(Blue Lion)的新型超级计算机,该系统将与莱布尼茨超级计算中心(LRZ)合作,预计于2027年初向科研人员开放。新计算机将采用英伟达最新的AI芯片Vera Rubin,提供约30倍于现有SuperMUC-NG超级计算机的计算能力。Vera Rubin芯片是英伟达为加速科学研
了解详情 2025-09-25
本田汽车公司(Honda Motor)计划向日本先进芯片制造商Rapidus投资数十亿日元,以确保其下一代汽车所需的半导体稳定供应。根据《日本经济新闻》的报道,本田的这一投资旨在通过持有Rapidus的股份,促进国内半导体的采购。Rapidus成立于2022年8月,目前的主要股东是丰田汽车(Toyota Motor),两家日本汽车巨头的合作将有助于Rapidus开始大规模生产尖端半导体产品,并寻找
了解详情 2025-09-25