据外媒最新报道,三星的代工厂已经正式启动了第四代4纳米芯片的生产。自2021年首次成功量产4纳米芯片以来,三星一直致力于不断改进这一技术,几乎每年都会推出新的升级版本。报道称,三星此次采用的是其最新的第四代4纳米工艺节点(SF4X)进行大规模生产。这项新技术在原有基础上引入了先进的后端布线技术,不仅显著提升了芯片的性能表现,还有效降低了制造成本,实现了性价比的双重提升。值得一提的是,新版本的4纳米
了解详情 2025-06-18
3月11日,会期7天的十四届全国人大三次会议正式闭幕。会议期间,国家发改委主任郑栅洁表示,过去一年,我国科技和产业创新亮点很多,扑面而来的科技感和未来感给大家带来许多惊喜,在国内外引发高度关注。人工智能大模型百舸争流、异军突起,工业机器人密度显著提升,人形机器人加速走向应用...郑栅洁指出,中国正稳步走向世界科技创新前沿。推进高水平科技自立自强,人才培养是关键环节。对此,全国政协委员、中芯国际董事
了解详情 2025-06-18
当地时间3月11日,半导体设备大厂ASML宣布和比利时微电子研究中心Imec签署了一项新的战略合作协议。该协议为期五年,旨在通过整合ASML和imec各自的知识和专长,开发推动半导体行业发展的解决方案,并制定以可持续创新为重点的计划。据ASML表示,此次合作涵盖了ASML的整个产品组合,重点是使用包括0.55 NA EUV、0.33 NA EUV、DUV浸没、YieldStar光学计量和HMI单光
了解详情 2025-06-18
近日,OPPO Find X8S的相关信息引发关注。据消息称,这款手机将配备6.3英寸屏幕,机身厚度控制在8毫米以内,重量也低于187克,堪称同尺寸机型中最轻薄的小屏旗舰。在性能方面,OPPO Find X8S预计会采用联发科最新的旗舰处理器,可能是天玑9400或其升级版天玑9400+。据悉,天玑9400+在架构上有所优化,其CPU部分包含一颗主频高达3.7GHz的Cortex-X925超大核、三
了解详情 2025-06-17
联发科与台积电共同宣布,双方成功合作开发业界首款通过台积电N6RF+硅验证(Silicon-Proven)的电源管理单元(PMU)及整合功率放大器(iPA)。 此次合作成功的利用先进射频 ( RF ) 制程,将电源管理单元与整合功率放大器这两种无线通讯产品必备的元件整合到单一系统单芯片 (SoC),能以更小的面积提供媲美独立模块的效能。台积电先进N6RF+技术可缩小无线通讯产品模组面积尺寸,此外,
了解详情 2025-06-17