2025年6月9日,全球知名半导体公司高通(Qualcomm)宣布达成协议,将以约24亿美元收购总部位于英国的半导体公司Alphawave IP Group plc(Alphawave Semi)。此次收购旨在加速高通在数据中心领域的扩展,并为其提供关键资产。高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示,此次交易将有助于公司在数据中心业务的增长。他指出:&ld
了解详情 2025-09-27
面对国家集成电路产业对高端人才的迫切需求,中国高校正积极响应,通过成立新学院和升级培养方案,深化产教融合。其中天津工业大学集成电路学院正式揭牌成立,获得了华为技术有限公司、新紫光集团等多家行业龙头企业的鼎力支持,吸引了行业高度关注。天津工业大学集成电路学院正式揭牌6月6日,天津工业大学集成电路学院正式宣告成立。这一举措是学校响应国家集成电路战略的重要布局,旨在培养高层次复合型集成电路人才。天津工业
了解详情 2025-09-26
北京时间6月10日凌晨1点,苹果于Apple Park正式举办了备受瞩目的WWDC25开发者大会。本次大会以线上形式为主,从6月10日持续至14日,全球苹果开发者社区成员均可免费参与。开幕首日的主题演讲,首次揭秘了今年晚些时候即将登陆Apple各大平台的更新,为全球开发者和苹果用户带来了诸多惊喜。大会上,苹果发布了一系列新一代操作系统,涵盖iOS 19、iPadOS 19、macOS 16、tvO
了解详情 2025-09-26
据港交所6月9日披露,深圳创智芯联科技股份有限公司("创智芯联")向港交所提交上市申请书,海通国际、建银国际、招商证券为联席保荐人,申报会计师为安永会计师事务所。公司曾准备在A股上市,并接受上市辅导,但在2025年5月撤回上市辅导,最终选择在港股递表。公司是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商,近二十年始终致力於推动晶圆级和芯片级封装,以及PCB製造领域镀层材
了解详情 2025-09-26
6月4日,广东省投资项目在线审批监管平台发布了基本半导体(中山)有限公司(以下简称“基本半导体”)年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示,这一重大进展,与基本半导体此前5月27日向香港联合交易所递交上市申请的消息相呼应。此次获批的模块封装产线,是#基本半导体 扩张核心产能的重要一步。该项目拟在中山市火炬开发区民众街道沿江村建设#碳化硅 模块封装基地,项目占地面积1
了解详情 2025-09-26