英伟达(NVIDIA)与OpenAI于2025年9月22日宣布了一项里程碑式的战略合作,计划共同建设一个至少10吉瓦(GW)规模的AI数据中心。该项目预计于2026年下半年启动首阶段,基于英伟达最新一代Vera Rubin AI平台,使用数百万块英伟达GPU,支持OpenAI下一代AI模型的训练与部署。英伟达创始人兼CEO黄仁勋(Jensen Huang)表示,10GW算力相当于约400万至500
了解详情 2025-12-03
据宜兴发布官微消息,9月20日,宜兴集成电路装备产业园项目正式开工。该项目位于经开区西北侧,交通便利、区位优越,项目总投资12.23亿元,总用地207亩,将重点招引、服务集成电路零部件设计、制造、封装测试及设备制造企业。近年来,宜兴紧紧围绕无锡集成电路全产业链布局,从材料类大项目单点强势突破,逐步构建起以电子专用材料为重点,芯片制造、封装测试、装备及零部件制造互为依托的发展格局。作为宜兴发展集成电
了解详情 2025-12-02
联发科于2025年9月22日正式推出其最新的5G旗舰芯片——天玑9500,该芯片以「超强悍、超冷劲」为主要卖点,旨在进一步扩大其在高阶手机市场的影响力。联发科总经理陈冠州在发表会上表示,该公司目前在全球手机市场的市占率已接近40%,而旗舰芯片的市占率则略低于此数字。联发科的目标是将旗舰芯片的市占率提升至40%,这将意味着全球每十个手机用户中就有近四人使用搭载联发科芯片的手机
了解详情 2025-12-02
近日,宁波亦唐智能科技有限公司(以下简称:亦唐科技)宣布完成A轮超亿元融资,由普华资本领投。本轮融资将用于加速技术研发突破、扩大高端产能与拓展全球市场,全面推动高速高精度全自动贴片机的国产化替代进程,助力亦唐打造国内第一、世界一流的国产高端电子制造装备品牌。公开资料显示,亦唐科技成立于2022年,位于宁波市,是由宁波智能装备研究院孵化成立的专业高端装备企业。现已推出 ESM 系列高速高精度贴片机及
了解详情 2025-12-02
《科创板日报》22日讯,天眼查APP显示,近日,苏州旗芯微半导体有限公司发生工商变更,新增北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东,同时注册资本增至1546.39万元。天眼查信息显示,该公司成立于2020年,经营范围包含:半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售;人工智能硬件销售;集成电路销售等。据其官网,该公司从事汽车高端控制器芯片的研发和销售。
了解详情 2025-12-02