当前,随着人工智能的蓬勃发展,对芯片技术工程师需求不断增加,许多公司将目光投向越南,凭借人力资源和成本优势,越南成为了吸引半导体产业巨头关注的“磁石”。据了解,三星、英特尔、高通、英飞凌、安靠等众多世界半导体行业大型企业纷纷在越南开展投资,并取得一定成功。预计到2024年底,越南半导体产业总值将超61.6亿美元,使越南成为全球半导体产业重要生产中心。最新消息是,据中国驻越南
了解详情 2024-12-28
当地时间8月27日,惠普公司和美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),后者将根据美国《芯片和科学法案》获得5000万美元(约合人民币3.6亿元)的拟议直接资金。美国商务部表示,拟议的资金将支持惠普在俄勒冈州科瓦利斯现有工厂的扩建和现代化建设,这也将推动关键半导体技术的发展,预计将创造近150个建筑岗位和100多个制造业岗位。而在其它产品中,拟议的资金将支持硅器件的制造,硅器件是
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面板大厂友达8月27日发布重大讯息,宣布处分台南厂不动产,同时代子公司友达晶材公告处分位于台中的不动产,给予中国台湾美光内存股份有限公司。美光指出,该厂房将专注于前段晶圆测试,持续增加的DRAM生产业务。根据公告,友达出售给美光的台南厂区,位于台南市安南区科工段351-362地号之土地,建号台南市安南区科工段89、89-1、89-2、89-3、89-5~89-10、379、379-1建号之建物。其
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据无锡惠山发布消息,8月27日,半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区。无锡德智半导体材料有限公司(以下简称“德智半导体”)计划总投资约10亿元,通过购置自动化、智能化程度较高的生产检测设备,建立20条集成电路外延用零部件生产线、5条碳化钽涂层生产线,同时建设一流的半导体科研实验室,打造研发制造基地,项目预计5年内达产。资料显示,德智半导体系湖南德智新材料有限
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近日,浙江大学集成电路学院卓成教授、孙奇研究员团队,提出了一种基于多模态的集成电路设计工艺协同优化大模型:FabGPT。该工作依托于吴汉明院士牵头的浙江省12吋CMOS成套工艺研发平台,通过少样本学习、多模态驱动的垂直领域知识学习和边缘加速器设计这三项核心技术,实现了精确的缺陷检测及根因分析、多模态IC领域交互问答和轻量化高效部署这三大核心功能。随着集成电路技术向超高密度方向发展,制造过程中对微小
了解详情 2024-12-28