近日,Wolfspeed宣布,其200毫米碳化硅材料产品组合开启大规模商用。此前,公司在初步向部分客户提供200毫米碳化硅产品之后,市场反响积极。Wolfspeed 同时还提供可立即进行认证的200毫米碳化硅外延片。公司首席商务官Cengiz Balkas表示:“Wolfspeed的200毫米碳化硅晶圆不仅仅是尺寸的扩展,更是一项材料创新。”其指出,200毫米碳化硅晶圆在3
了解详情 2025-12-12
在当今数字化与智能化飞速发展的时代,智能汽车与机器人的通信技术正面临着前所未有的挑战与机遇。9月10日,全球半导体观察编辑对鹏瞰半导体的联合创始人兼COO张路博士进行了采访,深入了解了该公司在车载光通信领域的最新成果——TS-PON Gen2芯片,以及其对未来技术发展的规划。在本次展会上,鹏瞰半导体携其独创的 TS-PON 时间敏感无源光网络技术及 Gen2 方案惊艳亮相。
了解详情 2025-12-11
近日,大恒科技发布公告称拟以自有资金6亿元,在上海投资设立全资子公司——上海新恒芯锐科技有限责任公司。该子公司将主要从事半导体相关辅助设备业务。根据大恒科技2025年上半年财报显示,大恒科技实现营业收入8.44亿元,同比增长6.89%;归母净利润为-274.05万元,尽管亏损同比收窄72.27%,但仍未扭转亏损局面。大恒科技在公告中表示,设立新子公司有助于公司完善在半导体行
了解详情 2025-12-11
9月13日,3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子宣布,公司正式完成C3轮融资,累计获得浙江省国资平台近亿元投资。本轮融资将重点用于加速核心技术的迭代升级与量产能力提升。灵明光子成立于 2018 年,其核心团队在 SPAD 技术领域有着深厚的耕耘,具备国际领先的全堆栈 SPAD 器件设计与工艺能力,还申请了多项国内外自主研发的 SPAD 专利技术。公司主要产品包括适用于高性能激光雷达光子接收方案的
了解详情 2025-12-11
9月10日,松下电子材料(上海)有限公司新工厂在上海市奉贤区举行奠基仪式。据了解,“芯梦智家” 新工厂项目总建筑面积约 10,000 平方米,将配备先进的生产设备与研发实验室,重点围绕半导体封装用树脂、粘合剂等关键材料开展生产与技术创新,预计未来两年内建成投产。松下电子材料(上海)有限公司成立于 2001 年 10 月 22 日,是日本独资企业,主要为车载和家电行业提供模塑
了解详情 2025-12-11