近日,国内直写光刻设备制造商芯碁微装宣布,其MLF系列设备首次出口至日本。此次出口标志着芯碁微装在全球化战略上迈出了坚实的一步,进一步巩固了其在直写光刻设备领域的领先地位。据介绍,MLF系列直写光刻机采用先进的数字光刻技术,无需掩模版,可直接将版图信息转移到涂有感光材料的衬底上,适用于第三代半导体碳化硅工艺应用,功率半导体(IGBT)、陶瓷基板等应用领域。该设备配备先进的设备前端模块(EFEM),
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8月16日,上海万业企业股份有限公司(以下简称“万业企业”)与国家第三代半导体技术创新中心(苏州)在苏州纳米城举办的国家第三代半导体技术创新中心(苏州)2024年发展战略研讨会现场举行了《协同创新发展全面战略合作协议》签署仪式。根据战略合作协议,双方瞄准第三代半导体产业应用需求,携手共建国家第三代半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺技术开发平台,围绕
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近日,上海集成电路产业投资基金(二期)有限公司(以下简称“上海集成电路产投基金二期”)大幅增资的消息引发半导体业高度关注。而昨日(8月19日),14家集成电路产业相关重点项目签约落地上海临港的消息让业界的目光再次聚焦到上海。据悉,此次签约项目涉及的企业包括上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等,合计投资额达288亿元。事实上,作为全国集成电路产业发展的中坚力量,
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8月19日,东芯股份发布晚间公告称,公司拟通过自有资金2亿元,向砺算科技(上海)有限公司(下简称“上海砺算”)增资,认购其新增注册资本500万元。根据公告,本次投资完成后,东芯股份将持有上海砺算约37.88%的股权,不会导致公司合并报表范围发生变更。资料显示,上海砺算是一家致力于研发多层次(可扩展)图形渲染的芯片设计企业,可满足数字内容创建和设计、游戏动漫和影视制作、AR/
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8月9日,利扬芯片发布公告称,全资子公司上海光瞳芯微电子有限公司(以下简称“光瞳芯”)与上海叠铖光电科技有限公司(以下简称“叠铖光电”)签署战略合作协议。公告指出,根据协议,光瞳芯将独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。晶圆异质叠层工艺复杂,必须利用光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、晶圆检测等一系列前道及后道半导体设
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