近期,晶合集成与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CIS,为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。这标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功运用。晶合集成表示,该产品具备1.8亿超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能,可兼容不同光学镜头,其成功试产,意味着国内公司打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域长期垄断地位。封面图片
了解详情 2025-01-09
近期半导体行业喜事连连,8月16日德州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴,用来推进三座12英寸晶圆厂建设;另外,台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工,三座先进封装工厂获最新进展;此外,LTSCT计划投资100亿美元在印度新建三座晶圆厂,分别专注于硅、碳化硅和氮化镓技术。大额补贴到账!德州仪器新建三座12英寸晶圆厂8月16日,美国政府宣布与德州仪器(Texas
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正如业界预期的那样,目前碳化硅正迈入高速增长阶段。观察市场情况,碳化硅产业热闹不断:英飞凌、意法半导体、天岳先进、三安光电、罗姆等大厂加速扩充碳化硅产能;英国Alan Anderson公司和印度大陆器件公司CDIL签署合作协议,安森美与Entegris已开展合作,PVA TePle已与Scientific Visual建立合作伙伴关系;印度首家半导体芯片制造商Polymatech Electron
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近日,北京大学集成电路学院和浙江大学集成电路学院在芯片研究领域均取得了新的进展。其中,北大研究团队在通用伊辛机的构建上取得了突破性进展,而浙大团队则提出了一种全二维材料范德瓦尔斯异质结构(vdW)的晶体管。北大课题组在忆阻器存算一体通用伊辛机芯片研究中取得新突破伊辛机是一种用于求解组合优化问题的退火处理器。它通过在芯片中模拟伊辛图所代表的物理模型演化来实现对于组合优化问题的求解。然而,目前大多伊辛
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8月18日,据路透社等外媒报道,韩国芯片制造商Rebellions和Sapeon Korea宣布,双方已经正式签订合并协议。报道称,Rebellions与Sapeon Korea合并后将创造出估值约10亿美元的AI芯片厂商,意味着韩国首家AI独角兽芯片公司诞生,将联手挑战目前由美国AI芯片龙头英伟达主导的AI芯片市场。资料显示,Rebellions成立于2020年,是一家总部位于韩国的AI芯片制造
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