据天津日报报道,近日由天津赛力成科技有限公司与专家技术研发团队合资成立的赛力健(天津)晶体科技有限公司(以下简称赛力健科技公司)在经开区现代产业区完成了注册落户手续。该项目投产后,将进一步提高国内企业在高端研磨液领域的竞争力及话语权,助推区域半导体产业加快发展。据介绍,该项目是经开区现代产业区科技型企业——天津赛力成科技有限公司的重点投资项目,计划从事高端半导体研磨液上游材
了解详情 2026-01-11
8月6日,上海市人民政府办公厅发布《上海市具身智能产业发展实施方案》。其中提到,到2027年,实现具身模型、具身语料等方面核心算法与技术突破不少于20项;建设不少于4个具身智能高质量孵化器,实现百家行业骨干企业集聚、百大创新应用场景落地与百件国际领先产品推广;具身智能核心产业规模突破500亿元。 该方案自7月28日起施行,有效期至2028年7月27日。方案提出,重点支持感知决策、运动控制、具身语料
了解详情 2026-01-11
近日,NEO Semiconductor宣布,推出全球首款用于AI芯片的超高带宽内存(X-HBM)架构。X-HBM基于NEO专有的3D X-DRAM架构,突破了长期以来带宽和密度方面的限制,代表了内存技术的重大飞跃。相比之下,仍在开发中、预计将于2030年左右上市的HBM5预计仅支持4K位数据总线和每芯片40Gbit的容量。韩国科学技术院(KAIST)最近的一项研究预测,即使是预计于2040年左右
了解详情 2026-01-10
8月7日,晶圆代工大厂中芯国际发布2025第二季度财报,数据显示,2025年第二季的销售收入为2,209.1百万美元,2025年第一季的销售收入为2,247.2百万美元,2024年第二季的销售收入为1,901.3百万美元。2025年第二季毛利为449.8百万美元,2025年第一季毛利为505.9百万美元,2024年第二季毛利为265.1百万美元。2025年第二季毛利率为20.4%,2025年第一季
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当地时间8月6日,科技巨头苹果公司(Apple)宣布,将向美国投资1000亿美元。今年2月,苹果曾宣布,未来4年,将在美国本土投资超过5000亿美元。随着新投资额的公布,这意味着未来四年内,苹果在美国的投资总额将达到6000亿美元。此外,苹果公司还启动了全新的“美国制造计划”(American Manufacturing Program,简称AMP)。随着AMP的启动,苹果
了解详情 2026-01-10