8月1日,赛微电子发布公告称,近日,公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)代工制造的某款MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写)硅晶振通过了客户验证,赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单,启动首批MEMS硅晶振8英寸晶圆的小批量试生产。赛微电子成立于 2008 年,主要产品及业务包括 MEMS
了解详情 2026-01-13
格芯(GlobalFoundries)于2025年8月5日公布2025年第二季度财报,同时宣布与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议,这是其“在中国为中国”战略的重要一步。此次合作旨在为中国大陆客户提供更加稳定和可靠的供应,特别是在汽车级CMOS技术领域,以满足汽车电子市场对高品质芯片的需求。格芯表示,这一合作将帮助客户无需重新开发工艺,在本地实现快速量产,降低进入市场的门槛
了解详情 2026-01-13
8月5日晚间,海光信息技术股份有限公司(下称“海光信息”)发布2025年半年度报告。报告显示,公司上半年业绩保持稳健增长,高端处理器业务市场版图持续扩展。财务数据显示,2025年1-6月,海光信息实现营业收入54.64亿元,同比增长45.21%;归属于上市公司股东的净利润12.01亿元,同比增长40.78%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10.90亿元,同比增
了解详情 2026-01-11
近日,豪威集成电路(集团)股份有限公司(以下简称“豪威集团”)发布2025年半年度业绩预告称,预计公司上半年营业收入为137.22亿至140.22亿元,同比增加13.49%到15.97%。预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润为19.06亿至20.46亿元,同比增加39.43%到49.67%;扣除非经常性损益的净利润为18.78亿至20.18亿元,同比增加36.89%到4
了解详情 2026-01-11
8 月 1 日,璞璘科技成功交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统 PL-SR 系列。该设备攻克了多项关键技术难题,可实现线宽<10nm 的纳米压印光刻工艺。其高精度喷墨打印式涂胶方案和对准功能,可满足复杂结构的拼接需求,最小可实现 20mmx20mm 压印模板的均匀拼接,最终达成 300mm 晶圆级超大面积模板的制作。目前,该设备已在储存芯片、硅基微显、硅光及先进封装等领域完成研发验证,展现出
了解详情 2026-01-11