据无锡发改消息,3月15日,无锡市委召开今年全市重大产业项目建设现场推进会首场会议,并披露宜兴中车时代中低压功率器件产业化项目,中环集成电路用大直径硅片扩能项目等项目的进展情况。宜兴中车时代中低压功率器件产业化项目,计划总投资59亿元,建成达产后可年产72万片8英寸中低压IGBT晶圆,项目一期已主体封顶,预计今年9月部分竣工投产。中环集成电路用大直径硅片扩能项目,已累计完成投资78.6亿元,计划今
了解详情 2024-05-25
近日,深南电路在接待机构投资者调研时表示,公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。深南电路表示,2023年上半年全球半导体行业景气较弱,下游客户产品库存调整周期拉长,下半年以来部分领域需求有所修复。公司封装基板业务通过深耕存量市场、开发新客户等多措并举,保障业务营收的基本稳定。公司凭借广泛的BT
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3月18日,据中国台湾经济日报报道,台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积电,比原本预期的四座多两座,总投资额逾5000亿新台币(约合人民币1137亿元),主要扩充晶圆基片芯片(CoWoS)先进封装产能。另据其他媒体消息显示,台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能,选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。3月18日晚间,台积电官方虽未证实六座新厂及日
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近日,外媒《tomshardware》报道,据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告,其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟至2027~2028年。俄亥俄州一号项目的Fab1和Fab2两座工厂均计划于2026~2027年完工,约一年后正式投运。根据报道,本次英特尔投资项目是俄亥俄州历史上最大的单一私营公司投资。预计将为英特尔创造3000个直接就业岗位,提供4.05亿美元的年度工资。此外,据悉,英
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AI热潮之下,高算力AI芯片需求水涨船高,以英伟达为代表的AI芯片大厂以及其背后产业链持续受益。近期,英伟达发布最新一代AI芯片,推理性能提升30倍,再次引发业界关注。1英伟达市值飙涨最新一代AI芯片性能大幅提升北京时间3月19日凌晨,英伟达宣布推出新一代AI芯片架构Blackwell,首款Blackwell芯片命名为GB200,性能与功耗均较上一代产品大幅升级。图片来源:英伟达据悉,GB200
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