GPU大厂英伟达19日清晨在美国加州圣荷西召开的GTC2024,发表号称迄今最强AI芯片GB200,今年稍晚出货。GB200采新Blackwell架构GPU,英伟达创办人暨执行长黄仁勋表示,两年前Hopper架构GPU已非常出色,但现在需要更强大的GPU。英伟达每两年更新频率,升级一次GPU架构,大幅提升AI芯片性能。英伟达2022年发表Hopper架构H100AI芯片后,引领全球AI市场风潮。如
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据中新辽宁消息,3月18日,2024年辽宁省一季度重点项目集中开工动员大会在沈阳市铁西区(经开区、中德园)汉京半导体产业基地项目现场举办。消息显示,汉京半导体产业基地作为集成电路装备产业集群重点项目,由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设,项目总投资10亿元,占地面积9.6万平方米,规划建筑面积12万平方米,提供直接就业岗位1000个以上。项目主要生产集成电路产业专用材料,建成后将吸引集成电路产业链
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3月16日,国博电子发布公告称,公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”(以下简称“募投项目”)达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月。关于项目延期原因,国博电子表示,射频芯片和组件产业化项目在实施过程中,面对复杂多变的外部经济环境影响,公司基于谨慎性的原则减缓了该项目的实施进度,并根据行业技术的最新发展情况调整了部分设备的技术要求,
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近日,深圳爱仕特科技有限公司(以下简称爱仕特)、深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院签署合作协议,联合开发基于SiC的新能源汽车高集成度多功能驱动系统,获得了2023年度深圳市创新创业计划—科技重大专项项目的立项批准。该项目技术研发涵盖SiC功率模块、高可靠性电子控制系统及混合动力驱动系统。其中,爱仕特将着力研发SiC功率器件的关键封装及测试、驱动和结温保
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3月19日,英伟达宣布,为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC和Synopsys将在生产中使用NVIDIA计算光刻平台。台积电、新思科技已将NVIDI AcuLitho集成到其软件、制造工艺和系统中,在加速芯片制造速度的同时,加快对未来最新一代NVIDIA Blackwell架构GPU的支持。英伟达CEO黄仁勋表示,计算光刻技术是芯片制造的基石,公司与台积电和新思科技合作开发
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