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乐鱼体育app官方网站-三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM

2024年2月27日,三星电子宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。目前,三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品,预计于今年下半年开始大规模量产。据介绍,三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s,产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM3 8H,HBM3E 12H在

 

了解详情    2024-06-20

乐鱼体育app官方网站-MWC 2024,华为、联发科、荣耀、联想、中兴通讯亮相哪些重磅产品

2024年世界移动通信大会(MWC)于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举办,从三星的智能手环、OPPO的AR眼镜到联想、荣耀的最新PC产品,现场各种与生成式AI相关的新产品、新概念、新应用层出不穷,其中,华为、高通、联发科、荣耀、中兴通讯五家大厂纷纷祭出AI大模型及通信技术,引起国内外市场高度关注。华为:发布通信行业首个大模型在本次MWC大会上,华为发布了通信行业首个大模型。据悉,这一大模型将提

 

了解详情    2024-06-20

乐鱼体育app官方网站-艾森股份集成电路材料测试中心投用

据金千灯消息,2月26日,艾森股份集成电路材料测试中心投用仪式举行。消息显示,艾森股份集成电路材料测试中心项目总投资约4.5亿元,占地约10亩,新建两栋6层测试大楼,建筑面积约1.5万平方米,主要开展半导体光刻胶、电镀添加剂的研发和材料性能评价工作。项目建成后,艾森股份将紧扣“新型工业化”要求,持续加大研发投入,进一步提升创新能力,在核心技术及核心产品方面做到“

 

了解详情    2024-06-20

乐鱼体育app官方网站-晶圆代工:1nm芯片将至?

生成式AI强劲需求推动之下,不仅高性能AI芯片厂商持续受益,晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头,进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。近期,晶圆代工厂商先进制程布局再次传出新进展。1nm 2027年投入生产?近期,英特尔对外表示Intel 18A将于今年年底量产。为推销该工艺节点,韩媒表示英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层,以争取商机。Intel 18A之后

 

了解详情    2024-06-20

乐鱼体育app官方网站-新一代化合物半导体有望在2027年大规模生产?

2月20日,据日刊工业新闻报道,电子元器件厂商Qualtec将于2027年开始大规模生产超宽带隙半导体材料二氧化锗 (GeO2) 晶圆。据了解,GeO2被认为是下一代功率半导体,并且是使用即将普及的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的下一代化合物半导体的候选者。与SiC相比,GeO2制成的功率半导体在高电压和高输出范围内表现出良好性能的潜力。目前,该公司正在与主要开发商Patentix合作,以尽快

 

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