并购一直是行业获取创新新技术资源与新兴人才、增强市场竞争力的重要手段,半导体行业也同样如此。据业界不完全统计,2023年半导体行业发生超20项重大收购事件,其中包括博世将以15亿美元收购TSI半导体;高通宣布收购以色列汽车芯片制造商Autotalks、690亿美元完成收购VMware;Cadence收购英国EDA公司Pulsic以及Intrinsix公司;AMD计划收购AI软件初创公司Nod.ai
了解详情 2024-06-21
当地时间2月27日,AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心(LSTC)达成多层次合作协议,双方将合作设计先进人工智能(AI)芯片。LSTC选择Tenstorrent的世界级RISC-V架构和芯片IP,用于其新型边缘2nm人工智能加速器。Tenstorrent将与日本半导体公司Rapidus合作开发最先进的逻辑半导体技术,其目标是实现世界上最好的周期时间缩短服务。Tens
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ChatGPT、Sora等大模型带动下,AI人工智能正成为全球半导体行业复苏的关键动力,AI芯片产能成为业界关注焦点。近期,台积电创办人张忠谋出席日本熊本厂JASM开幕仪式,其表示,半导体产业未来一定会有更多需求,最近AI人士告诉他需要的不只是几万、几十万和几千万片产能,而是3间、5间甚至10间晶圆厂。对此,张忠谋表示不完全相信上述数据,但他认为AI带给半导体产业的需求,在某种程度上取一个中间值,
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根据韩国媒体TheElec的报导,英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层,并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务,以争取商机。上周,英特尔首届晶圆代工服务大会宣布,四年五节点计划后,推出Intel 14A制程,芯片2027年量产。迄今晶圆代工业务已获150亿美元订单,到2030年将成为全球第二大代工厂,目标是超越排名第二的
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2024年2月23日,佰维存储发布业绩快报称,2023年归属于母公司所有者的净利润亏损5.88亿元,上年同期净利润7121.87万元;营业收入36.18亿元,同比增长21.19%;基本每股收益-1.37元,同比减少861.11%。针对影响经营业绩的主要因素,佰维存储认为,首先是行业剧烈下行,公司业绩承压。2023年,在全球经济低迷和行业周期下行的压力下,终端市场需求持续疲软,以智能手机、PC、服务
了解详情 2024-06-21