据西电集成电路学部消息,近日,西安电子科技大学集成电路学部游海龙教授、李聪教授课题组在EDA中的硬件仿真编译领域取得一系列新进展和重要学术成果。该研究成果相继被《IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems》 (TCAD,CCF A类)和EDA领域国际顶级会议(ICCAD、DATE)接收和
了解详情 2024-07-21
据珠海高新区消息,7月17日,中国开放指令生态(RISC-V)联盟(英文缩写为CRVA)广东省珠海中心成立大会在珠海高新区举办。会上,CRVA广东省珠海中心在珠海高新区揭牌成立。CRVA广东省珠海中心是在中国开放指令生态(RISC-V)联盟的指导下,由珠海中科先进技术研究院、珠海南方集成电路设计服务中心、中山大学微电子科学与技术学院、北京师范大学珠海分校信息技术学院、北京理工大学珠海学院信息学院、
了解详情 2024-07-21
7月18日,三星电子宣布,已签署协议收购英国初创公司Oxford Semantic。三星表示,通过此次收购,公司将获得个人知识图谱的先进核心引擎。个人知识图谱技术与三星Galaxy S24系列等设备上的AI技术相结合,可促进超个性化的用户体验,同时确保敏感个人数据在设备上的安全。它将适用于三星的所有产品,从移动设备扩展到电视和家用电器。资料显示,Oxford Semantic Technologi
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科技媒体The Information最新报导,生成式AI应用大厂OpenAI已接触博通(Broadcom)在内的多家芯片设计商,共同商讨研发全新AI芯片的计划。报导指出。OpenAI当前正在研究自己制造AI芯片的可能性,其一方面高效整合软硬体,将公司打造成为AI界的苹果,另一方面也是缓解当前AI芯片供不应求的问题。另外,OpenAI还在积极招募Google的前员工,希望借助其开发Tensor处理
了解详情 2024-07-21
7月18日,台积电举行第二季度业绩说明会表示,上调全年业绩指引区间及资本支出目标,董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”新业态,重新定义晶圆代工产业,表示将包含封装、测试、光罩等逻辑IC制造相关领域纳入该范围,并预期在此定义下2024年晶圆代工产业将增长10%。行业人士表示,晶圆代工未来将在更大范畴开启竞争。(一)财报亮点:业绩大增、先进制程继续升级、先进封装...二季度
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