近日,国家大基金二期频繁出手,先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司(以下(简称“XLMEC”公司))以及硅片新企太原晋科硅材料技术有限公司(以下简称“晋科硅材料”)。据悉,国家大基金二期侧重半导体设备和材料,重点关注上游产业链,包括薄膜设备、测试设备,以及光刻胶、掩模版等材料。据全球半导体观察统计,这大半年时间以来,国家大基金二期已做出多番投资,涉
了解详情 2024-07-22
7月17日,全球最大的光刻设备厂商阿斯麦(ASML)公布2024年第二季度业绩。根据数据,ASML Q2总净销售额 62.43亿欧元(约491亿元人民币),净利润为15.78亿欧元,毛利率 51.5%,第二季度净预订量为55.67亿欧元,其中25亿欧元为EUV预订额。不过相比去年同期的营收69亿欧元、净利润19.4亿欧元,ASML今年第二季度业绩不及当时水平。图片来源:ASML官网截图但ASML表
了解详情 2024-07-22
AI大势下,存储原厂针对HBM的竞争日渐白热化,HBM3E风头正劲,今年有望成为HBM市场主流。与此同时,原厂也在积极布局下一代HBM4技术。今年4月SK海力士已经宣布将携手台积电共同开发HBM4,预计2026年投产。据悉,两家公司将首先致力于针对搭载于HBM封装内最底层的基础裸片(Base Die)进行性能改善。HBM是将多个DRAM裸片(Core Die)堆叠在基础裸片上,并通过TSV技术进行
了解详情 2024-07-22
美光宣布旗下消费级品牌英睿达推出新款固态硬盘P310,这也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD,将SSD带到了最小尺寸的M.2规格上。据悉,此次发布的P310系列,精心准备了1TB与2TB两种大容量选项,以满足不同用户的存储需求。其核心搭载了美光自主研发、业界领先的232层3D QLC NAND闪存技术,这一创新不仅大幅提升了存储密度,更在性能上实现了质的飞跃。具体而言,P310的顺
了解详情 2024-07-22
近日,北京科技大学与新紫光集团签署了战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究,开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作,共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。据北京科技大学介绍,双方将共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高水平研发平台,重点开展二维半导体材料
了解详情 2024-07-22