7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)在苏州盛大开幕。▲论坛现场科技部试点联盟联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长、中国科学学与科技政策研究会副理事长李新男,中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春,苏州市人大常委会苏州工业园区工委主任张永清,国家集成电路封测产业链技术创新
了解详情 2024-07-29
在全球新一轮科技革命中,芯片产业不仅关乎着国家信息安全和科技地位,也是衡量一个国家现代化进程和综合国力的指标之一,并被业界称为全球最具战略性价值的产品。供需市场瞬息万变,面对全球半导体芯片产业链分工模式的大变局,具备自主可控的产业链和供应链体系是全球各地区永不松懈的动力和目标,因此,突破芯片产业“卡脖子”技术瓶颈成为其破局必经之道。观察各方研发动态,据全球半导体观察不完全统
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据广东微纳院消息,7月11日,广东中科半导体微纳制造技术研究院(以下简称“广东微纳院”)半导体微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式在佛山南海举行。会上,广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线,二期产业孵化区正式封顶,一批半导体项目现场签约。资料显示 ,广东微纳院是由佛山市、南海区两级政府共同建设,中国科学院苏州纳米所支持的广东省省属事业单位,建设半导体材料外延生长、芯片加工、封
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“芯”闻摘要芯片双雄攻向AI PC全球聚焦先进封装预估MLCC平均售价上涨存储厂商财报成熟制程产能扩充1芯片双雄攻向AI PC芯片双雄联发科、高通暗自发力,致力超越对方,争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息,联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿,预计Q4正式开战。目前,双方掌握的杀手锏代表分别是天玑9400,骁龙8 Gen4。联发科为助力天玑9400上市,
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据池州新闻消息,7月13日,安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工。该项目计划总投资12亿元,建设内容包括年产60万片车规级6英寸TVS、FRD 芯片设计制造项目以及配套的IGBT模块封装测试项目,达产达效后,预计可新增年销售收入7亿元。资料显示,安徽安芯电子科技股份有限公司是池州市省级半导体产业集聚发展基地的核心代表企业,是一家由高层次人才团队创立的集半导体功率器件设计、制造、封装
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