12月21日，兆驰股份发布公告称，其全资子公司江西兆驰半导体有限公司（以下简称“兆驰半导体”）拟投资不超过5亿元，建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期），并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。

兆驰股份表示，该项目有助于进一步打通光通信激光芯片与终端模块的垂直整合，加速推动公司在光通信领域产业链的发展，实现多产业横向融合与多赛道协同发展。

另外，兆驰股份拟通过全资子公司兆驰通信的下属子公司江西兆驰光联投建“光通信高速模块及光器件项目（一期）”，计划投资金额不超过5亿元，项目涵盖100G及以下、200G、400G、800G等高速光模块，建设周期为3年。

兆驰股份称，计划扩大光通信模块器件的生产规模，并加速技术升级，从100G以下的接入网模块向200G/400G/800G及以上高速率光模块发展，以应对AIGC高速发展带来的需求增长。公司还计划从电信市场起步，逐步拓展至云计算、大数据等数据通信市场，以及工业自动化、自动驾驶等新兴领域，力求在光通信行业中成为领军企业。

兆驰半导体指出，此次投资与公司未来产品方向发展规划紧密结合，将助力公司强化光芯片—光器件—光模块的垂直整合，打造光通信领域的一站式解决方案。并将有助于公司构建光通信产业链平台，形成成本优势，并在技术研发和市场开拓方面发挥垂直一体化布局的协同作用，推动公司各细分板块聚焦行业龙头。

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