10月7日,希磁科技MEMS智能磁传感器核心器件中试研发项目在蚌埠市经开区签约。据“蚌埠市人民政府发布”介绍,MEMS智能磁传感器核心器件中试研发项目总投资7亿元,将在中国传感谷建设一条年产约2亿颗MEMS智能线性类、角度类、磁场类磁传感器核心器件中试研发产线。项目的建设,将实现传感器核心器件制造环节的完全自主可控,对助力提升国家自主创新能力具有重要意义。
了解详情 2024-11-02
近日,湖北百视特半导体科技有限公司年产3000万个COB制程高端摄像头模组项目在湖北枝江市电子信息产业园正式投产。该项目作为百康光电落户枝江7年的又一标志性项目,同时也是企业深耕电子信息产业、迈向高端的引领性项目。项目总投资10亿元,占用厂房面积7500平方米,于2024年7月9日正式开工。据“枝江发布”介绍,该项目主要生产COB制程高端摄像头模组,可实现年产值8.5亿元,
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近日,ASML新任执行长Christophe Fouquet在SPIE(国际光学工程学会)大会上发表演讲时,重点介绍了High NA EUV光刻机。此外,Christophe Fouque还确认,英特尔的第二套High NA EUV光刻机已经组装完成。Christophe Fouquet表示,High NA EUV光刻机将不太可能像当前标准EUV光刻机那样出现延迟交货的情况,其原因是ASML找到了
了解详情 2024-11-02
近日,我国中国科学技术大学、华中科技大学、上海交通大学、北京大学、西安电子科技大学科研团队在集成电路多领域研究取得重大进展,推动我国集成电路事业高速发展。中国科大在无掩膜深紫外光刻技术研究中取得新进展近日,中国科学技术大学微电子学院特任教授孙海定iGaNLab课题组开发了一种具有光能量自监测、自校准、自适应能力的三维垂直集成深紫外发光器件阵列,并将它们成功应用于新型无掩膜深紫外光刻技术中。该研究首
了解详情 2024-11-01
当下,全球半导体设备赛道如火如荼。2024年9月25日至27日,第12届半导体设备年会(CSEAC 2024)在江苏无锡圆满举行,大会开展了1场展览展示会、1场主旨论坛、3场圆桌对话,11场专题论坛、12场新品发布,超200位业界权威嘉宾进行报告演讲,吸引了来自全球32个国家和地区的专家学者、企业领袖及众多行业精英参会。同期,制造工艺与半导体设备产业链联动发展专题论坛九于9月26日在B1馆举行,论
了解详情 2024-10-31