近日,慧荣科技宣布,根据其初步的第三季度财务结果,预计收入将高于此前发布的指导范围2.05亿美元至2.16亿美元的中点,预计毛利率(非GAAP)将处于最初指导范围的46.0%至47.0%上半部分。慧荣科技此前展望第三季度业绩时表示,预计营收将介于2.05亿美元至2.16亿美元之间,较前一季减少2.5%~增加2.5%,较去年同期成长19%-25%;Non-GAAP,毛利率介于46%至47%之间,不包
了解详情 2024-11-05
市场消息,Coherent Corp(原II-VI)今天宣布推出其8英寸碳化硅外延晶片(SiC 外延晶片)。目前公司可出货的产品为350μm和 500 μm的衬底和外延片产品。作为一家专注于 SiC 衬底和外延片的制造商,Coherent 将这些元素结合在一起,提供卓越的质量、性能和可靠性。8英寸 SiC 外延晶片采用尖端厚度和掺杂均匀性设计,树立了新的行业标准并支持生产卓越的 SiC
了解详情 2024-11-04
2024年的碳化硅市场犹如一条汹涌的大河,全球各大厂家倾泻而下、奔涌向前。我们可以看到全球各大厂在过去几年中投资布局的8英寸碳化硅生产线已逐步进入落地阶段,包括英飞凌在马来西亚建设的居林新厂,安森美在韩国富川规划的生产设施,三安在重庆投资的碳化硅项目等等。聚焦我国,则以碳化硅产业链中的8英寸衬底材料发展为甚,近两年许多企业8英寸衬底技术陆续突破。总体而言,8英寸碳化硅时代的脚步已无比临近,本文将对
了解详情 2024-11-03
近期,先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看,台积电布局先进封装技术3DBlox生态,推动3DIC技术新进展;产能布局上,10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂正式动工扩产CoWoS产能;另外近期奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段,甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能。日月光K28厂动土,扩充CoWoS高端封测产能10月9日,封测大厂日月光半导
了解详情 2024-11-03
10月4日,中国台湾科学园区审议会第19次会议召开,会中通过冠亚半导体股份有限公司(下文简称“冠亚”)投资议案。据介绍,该案投资金额达15亿元新台币(折合人民币约3.29亿元),主要用来生产氮化镓功率元件相关产品。资料显示,冠亚为台亚半导体子公司,专注于氮化镓(GaN)功率技术。公司可提供的氮化镓功率元件包含650V(GaN on Si)以下与1200V(GaN on Sa
了解详情 2024-11-03