正如业界预期的那样,目前碳化硅正迈入高速增长阶段。观察市场情况,碳化硅产业热闹不断:英飞凌、意法半导体、天岳先进、三安光电、罗姆等大厂加速扩充碳化硅产能;英国Alan Anderson公司和印度大陆器件公司CDIL签署合作协议,安森美与Entegris已开展合作,PVA TePle已与Scientific Visual建立合作伙伴关系;印度首家半导体芯片制造商Polymatech Electron
了解详情 2025-01-09
近日,北京大学集成电路学院和浙江大学集成电路学院在芯片研究领域均取得了新的进展。其中,北大研究团队在通用伊辛机的构建上取得了突破性进展,而浙大团队则提出了一种全二维材料范德瓦尔斯异质结构(vdW)的晶体管。北大课题组在忆阻器存算一体通用伊辛机芯片研究中取得新突破伊辛机是一种用于求解组合优化问题的退火处理器。它通过在芯片中模拟伊辛图所代表的物理模型演化来实现对于组合优化问题的求解。然而,目前大多伊辛
了解详情 2025-01-09
8月18日,据路透社等外媒报道,韩国芯片制造商Rebellions和Sapeon Korea宣布,双方已经正式签订合并协议。报道称,Rebellions与Sapeon Korea合并后将创造出估值约10亿美元的AI芯片厂商,意味着韩国首家AI独角兽芯片公司诞生,将联手挑战目前由美国AI芯片龙头英伟达主导的AI芯片市场。资料显示,Rebellions成立于2020年,是一家总部位于韩国的AI芯片制造
了解详情 2025-01-09
近日,国内直写光刻设备制造商芯碁微装宣布,其MLF系列设备首次出口至日本。此次出口标志着芯碁微装在全球化战略上迈出了坚实的一步,进一步巩固了其在直写光刻设备领域的领先地位。据介绍,MLF系列直写光刻机采用先进的数字光刻技术,无需掩模版,可直接将版图信息转移到涂有感光材料的衬底上,适用于第三代半导体碳化硅工艺应用,功率半导体(IGBT)、陶瓷基板等应用领域。该设备配备先进的设备前端模块(EFEM),
了解详情 2025-01-08
8月16日,上海万业企业股份有限公司(以下简称“万业企业”)与国家第三代半导体技术创新中心(苏州)在苏州纳米城举办的国家第三代半导体技术创新中心(苏州)2024年发展战略研讨会现场举行了《协同创新发展全面战略合作协议》签署仪式。根据战略合作协议,双方瞄准第三代半导体产业应用需求,携手共建国家第三代半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺技术开发平台,围绕
了解详情 2025-01-08