8月20日,欧盟委员会依据欧盟国家援助规则,批准了一项50亿欧元的德国补助措施,以支持欧洲半导体制造公司(ESMC)晶圆厂的建设工程和运营。值得注意的是,该工厂于8月20日当天举行了动土仪式。资料显示,ESMC成立于2023年8月,由台积电、博世、英飞凌及恩智浦半导体共同投资,其中台积电持股70%,英飞凌、恩智浦、博世各持股10%。根据台积电此前宣布,该项目总投资额预估逾100亿欧元,预计每月产能
了解详情 2025-01-06
8月20日,富士通半导体存储器解决方案株式会社(Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited)宣布,自2025年1月1日起,公司名称将变更为RAMXEED LIMITED。在更名的同时,公司的电子邮件地址和网站网址也将提前更新,而邮政地址和电话号码则保持不变。据悉,更名后,该公司仍将继续为客户提供高性能、高质量的FeRAM/ReRAM半导体存储器产品和
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8月20日,苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区方桥路568号举行。科阳二期工程项目占地面积29亩,将建设36,000㎡高标准厂房。项目2024年3月奠基,预计2024年底建设完工,2025年一季度完成竣工验收。二期项目的建设,将为公司五到十年的发展和布局提供载体。资料指出,苏州科阳半导体有限公司专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业,目前注册资本4.5505亿元,
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8月20日,总规模10亿元的中韩半导体基金项目落户无锡高新区。据“无锡高新区”介绍,中韩半导体基金由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立,旨在引导韩国半导体产业链头部企业在无锡实现产业项目落地,并通过基金投资助力韩资企业在锡实现产业化和资本化发展。伴随中韩半导体基金项目的签约,多个基金拟投项目也将迅速推进落地。事实上,自启动合作洽谈以来,在中韩半导体基金的推动下,一批
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8月20日,兆易创新发布2024年半年报,上半年实现营业收入36.09亿元,同比增长21.69%;归属于上市公司股东的净利润5.17亿元,同比增长53.88%。从单季度上看,兆易创新第一季度营收16.27亿元,归母净利润2.05亿元,由此可知其第二季度营收19.82亿元,环比增长21.9%,归母净利润为3.12亿元,环比增长52.2%。针对营业收入增长变化,兆易创新表示,经历2023年市场需求低迷
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