据丽水经济技术开发区消息,1月21日,丽水经开区半导体芯片产业园二期项目竣工验收。消息显示,半导体芯片产业园二期项目位于大沅街与绿源路交叉口东南侧地块,总投资约4.94亿元,总建筑面积约13.6万平方米,包含21幢单体建筑。项目主要建设内容包括厂房、科研楼、公寓等房屋建筑工程,孵化器(固废危化库、污水处理设施、气体设施)以及道路、给排水、电力、通讯、绿化、亮化工程等。在半导体芯片产业园,丽水经开区
了解详情 2025-01-28
随着人工智能、5G 通信、汽车电子、高性能计算等新兴技术的迅猛发展,市场对于芯片的性能、功耗、集成度等要求日益严苛,促使各大半导体厂商纷纷以前所未有的力度加大在先进封装技术研发和产能扩充上的投入,力求在高端市场占据一席之地,以满足终端市场对于先进芯片不断增长的需求,进而在全球半导体产业链中抢占更为有利的战略位置。近日晶圆代工大厂格芯和台积电都相继在先进封装上发力,美国商务部也加大对先进封装补贴力度
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·2024财年全年营收为66.1930万亿韩元,营业利润为23.4673万亿韩元,净利润为19.7969万亿韩元·2024年第四季度营收为19.7670万亿韩元,营业利润为8.0828万亿韩元,净利润为8.0065万亿韩元·随着HBM、eSSD等面向AI的存储器销售增长,营收和营业利润均创下了季度和年度历史新高·“以差别化的AI应
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近日,经北京市委常委会审议通过,2025 年“3 个 100”市重点工程计划发布,包括建设 300 项市级重点工程等。北京市发改委介绍称,今年北京将集中推进 100 个重大科技创新及现代化产业项目、100 个重大基础设施项目和 100 个重大民生改善项目,以重大项目带动扩大有效投资。据悉,北京市 2025 年重点工程项目总投资约 1.4 万亿元,当年计划完成投资支撑全市投资
了解详情 2025-01-27
1月21日,中科院微电子研究所发布消息称,我国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功。该所刘新宇、汤益丹团队和中国科学院空间应用工程与技术中心刘彦民团队等开展合作,成功研制出首款国产高压抗辐射碳化硅(SiC)功率器件及其电源系统。这一突破标志着我国在半导体功率器件领域迈向新高度。碳化硅作为第三代半导体材料的代表,具有禁带宽度大、击穿场强高、饱和电子速度快等特性,与传统硅基材料相比优势显著。其独特性能
了解详情 2025-01-27