TrendForce集邦咨询: AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮,英伟达策略性布局重塑激光供应链格局根据TrendForce集邦咨询最新研究,随着数据中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支,2026年预估将会达到近6300万组,成长幅度高达 2.6 倍。TrendForce集邦咨询指出,由于800G
了解详情 2026-03-10
近期,格力电器在投资者关系平台上透露了碳化硅业务最新进展。格力电器 介绍,公司于2022年成立珠海格力电子元器件有限公司,全面负责第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆制造、功率器件封装测试及半导体检测服务。目前,电子元器件公司已经通过IATF16949车规级质量体系认证,并采用全自动化天车搬运系统为车规级产品提供了高一致性、可靠性保障;现在公司主要生产的650V及1200V电压等级碳化硅肖特基二极管均
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近日,三星电子发布了品牌史上首款三折叠手机——GalaxyZ TriFold。Galaxy Z TriFold采用向内双折设计,两侧向中间合拢以保护主屏幕。三星加入了折叠方向提示与振动反馈,当用户尝试错误方向折叠时系统会即时提醒,避免损伤铰链。展开后,TriFold 是一块达到10英寸的Dynamic AMOLED主屏,分辨率达到QXGA,支持120Hz刷新率,峰值亮度为1
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据知情人士透露,日本软银集团与英伟达正在洽谈对Skild AI进行超过10亿美元的投资,预计该公司的估值将达到约140亿美元。Skild AI成立于2023年,专注于开发适用于各种机器人的通用人工智能模型,而非自有硬件。该公司在2025年7月发布了其首款通用机器人模型Skild Brain,展示了机器人在多种环境下的应用能力,包括仓储物流和家庭清洁等。消息人士指出,软银对Skild AI的技术在试
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12月8日,佰维存储在互动平台表示,由于机器人在执行环境感知、运动控制、语音交互等任务时,必须快速存储和读取这些数据,极大提升了机器人对高带宽、低延迟、大容量存储芯片的需求。公司已推出适用于具身智能领域的eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR4X/5/5X 等产品,并积极拓展具身智能领域头部客户。根据第三方媒体拆解报告,宇树科技的Go2智能机器狗中已应用公司的LPDDR4X、eMMC存储产品
了解详情 2026-03-09