TrendForce集邦咨询: 先进制程持续增强,3Q24全球前十大晶圆代工产值创新高根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转,但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货,加上AI server相关HPC需求持续强劲,整体晶圆代工产能利用率较第二季改善,第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%,达349亿美元,这一成绩部分原因归功于高价的3n
了解详情 2025-04-06
12月5日,国际半导体大厂意法半导体与雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培(Ampere)宣布,双方共同签署长期供货协议。据悉,雷诺集团与意法半导体签署了一份从2026年开始为安培长期供应碳化硅(SiC)功率模块的供货协议,该协议是雷诺集团与意法半导体为安培超高效电动汽车逆变器开发电源控制系统(powerbox)的合作计划的一部分。功率模块是由多个碳化硅芯片组成,管理和转换电池中的电能,将其转换
了解详情 2025-04-06
12月2日,北京赛微电子在投资者互动平台表示,受外部客观因素影响,拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目已停止推进。2022年1月,赛微电子与合肥高新技术产业开发区管理委员会签署《合作框架协议》,拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目,总投资51亿元人民币,拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线,预计满产后可实现年收入约30亿元。据此前消息,赛微电子的合肥项目公司注册资
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12月4日,世界先进与恩智浦于2024年9月成立的VSMC合资公司在新加坡淡滨尼举行12英寸(300mm)晶圆厂动工典礼。典礼上恩智浦执行副总裁Andy Micallef透露,将为客户建立一条中国芯片供应链。Micallef表示,中国有着世界上最大的电动汽车和电信市场,恩智浦在试图找到一种方式,为国际上那些需要中国产能的客户提供服务。公开资料显示,恩智浦在中国天津拥有一家世界级的封测工厂,但在中国
了解详情 2025-04-05
12月4日,据GlobalFoundries(格芯)官网消息,其又从美国政府获得了950万美元(折合人民币约6900万元)的联邦资助,用于推进其位于美国佛蒙特州埃塞克斯交界的工厂的硅基氮化镓(GaN)半导体的生产。据介绍,这笔资金由美国国防部可信接入项目办公室(TAPO)提供,是美国联邦政府为支持格芯在佛蒙特州的氮化镓项目而投入的最新资金。获得这笔资金后,格芯将继续为其氮化镓IP产品组合和可靠性测
了解详情 2025-04-05