12月5日,深交所披露公告称,容大光电向特定对象发行证券已获得受理。招股书显示,容大感光拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超2.44亿元,用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目以及补充流动资金。容大感光指出,本项目线路干膜主要应用于 PCB 及半导体领域,近年来随着上述领域的快速发展,感光干膜市场亦随之扩增。21 世纪以来,全球 PCB、显示、半
了解详情 2025-04-04
继今年投资九同方、深圳鸿芯微纳及EDA工具开发的初创公司全芯智造三家企业后,近日国家大基金再投一家EDA独角兽企业——行芯科技。中国半导体行业协会预测,2025年我国EDA市场规模将达到184.9亿元,占全球市场的18.1%。行业数据显示,与高速发展的市场规模相比,在上百项EDA细分单点工具中,我国目前还有大约40%的工艺空白有待国产化软件填补。国家大基金的本轮入局,有望带
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中国地震台网正式测定,北京时间12月6日2时44分(当地时间12月5日10时44分)在美国加利福尼亚州北部沿岸近海发生7.0级地震,震源深度10公里,震中位于北纬40.40度,西经125.00度。震中300公里范围内有3座大中城市,最近为雷丁(Redding)。地震发生后,美国国家海啸预警中心发布加州北部海岸沿线地区海啸警报,范围包括加利福尼亚州和俄勒冈州的沿海地区。公开资料显示,多座晶圆厂分布于
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——喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行集创新之力·成数智之塔近日,喆塔科技与国家集成电路创新中心携手共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”并举行签约揭牌仪式。出席此次活动的领导嘉宾包含:上海市经济和信息化委员会、上海市集成电路行业协会、复旦大学微电子学院、
了解详情 2025-04-03
近期,媒体报道三星已在其最新3D NAND的光刻工艺中减少了厚光刻胶(以下简称“PR”)的使用量,从而大幅节省了成本。据悉,三星优化了生产过程中的每分钟转数和涂布机转速,在保持最佳蚀刻条件的同时,减少了PR的使用,在保持涂层质量的同时大幅节省了成本。PR应用后的蚀刻工艺已经得到改进,尽管材料使用量减少,但仍能获得同等或更优的结果。报道指出,三星已将用于3D NAND生产的P
了解详情 2025-04-03