近期,国内半导体领域迎来了一波新公司成立潮,涉及芯片设计、制造、设备、封装、材料等多个关键环节,标志着产业链的进一步完善。这些新公司背后不仅有中微公司、扬杰科技、鼎龙股份等企业投资支持,还有先进制造产业投资基金等资本的注入。针对这一现象,业界认为,中国半导体产业正加速推进自主可控技术和供应链建设,减少对外部供应商的依赖。同时,新公司进入可能会加剧市场竞争,尤其是在中国市场,迫使现有企业提高技术和产
了解详情 2025-04-13
11月29日,联芸科技(杭州)股份有限公司(下称:联芸科技)成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。媒体报道,联芸科技上市首日开盘上涨492.53%,截至上午收盘涨幅回落至416.27%,半日成交量3427.77万股,成交额20.22亿元。资料显示,联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用
了解详情 2025-04-13
11月28日,上海万业企业股份有限公司发布公告,宣布宏天元管理、申宏元管理等11名有限合伙人将其持有的宏天元合伙全部份额转让给先导科技及其控股子公司先导猎宇。据悉,本次股权变动前,宏天元合伙持有万业企业控股股东上海浦科51%的股份,为上海浦科控股股东,而宏天元管理和申宏元管理分别持有宏天元合伙16.4474%和11.0691%的份额,本次全体合伙人财产份额转让交易价款合计为24.9732亿元。变更
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2024年11月29日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶,工程建设迈入新阶段。据介绍,J2C厂房位于江苏省江阴市高新技术产业开发区,建筑面积超5万平方米。项目建成后,将快速扩充三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目产能,增强盛合晶微在云计算、数据中心、高端网络服务器和高性能运算HPC等领域的核心竞争力。资料显示,盛合晶微是一家集成电路硅片级先进封测企业,以先进的12英
了解详情 2025-04-12
苹果4月推出搭载M4芯片的iPad Pro,并陆续推出M4 Pro和M4 Max两款芯片组,针对下世代M5产品也开始有所动作。 市场消息传出,苹果目前已向台积电订购M5芯片,量产计划将于2025年下半年开始。韩媒 The Elec 报道,苹果已向台积电订购用于 iPad Pro 和 Mac 的 M5 芯片,该芯片采用先进 Arm 架构和台积电 3 纳米制程。 虽然M4芯片也采3纳米制造,但新芯片将
了解详情 2025-04-12