据柯桥发布消息,6月8日,2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式举行。现场,27个项目集中签约,计划总投资近573亿元,其中,杭绍临空示范区4个项目签约,包括中科智芯晶圆级先进封装项目、新能源及车规级电控模块生产项目等。中科智芯晶圆级先进封装项目:项目位于杭绍临空示范区,是由江苏中科智芯集成科技有限公司投资的泛半导体产业项目,计划投资17.5亿元,计划用地40亩。项目主要建设晶圆级先进封装
了解详情 2024-09-05
倒计时⑦天随着AI大模型持续火热,相关应用不断普及,AI正成为全球半导体行业复苏的关键动力,为行业带来诸多利好。不过与此同时,半导体行业还面临高性能AI芯片供应短缺、晶圆代工成熟制程产能过剩等隐忧,行业发展仍有一定不确定性。展望未来,半导体与存储器产业将何去何从?产业发展又将迎来哪些技术变革?又将有哪些机遇与挑战?6月19日(周三),TrendForce集邦咨询将在深圳福田隆重举办“2
了解详情 2024-09-05
根据TrendForce集邦咨询最新研究指出,2024年全球笔记本电脑出货量仍受到地缘因素与高利率抑制市场动能的影响,整体而言,入门款消费及教育的换机需求为上半年推动市场的积极因素,而下半年仍有待经济环境回稳以及更多AI NB机种释出,刺激企业对于高效能笔记本电脑的升级需求,预期全年出货量将达到1亿7,345万台,较2023年成长3.6%。AI笔电渗透率将由2024年的1%,跃升至2025年的20
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据平湖新埭消息,6月12日,立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目位于张江长三角科技城平湖园,建设用地约30亩,总投资2亿元人民币,总用地面积20012.9平方米,总建筑面积44358.46平方米。项目投产后将实现年产30亿件RFID芯片封装产品,达产后预计实现年产值3.5亿元。资料显示,立芯科技股份有限公司成立于2012年,是物
了解详情 2024-09-04
据无锡日报消息,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目总投资约2.5亿元,占地面积约6700平方米,总建筑面积约17000平方米,项目于2023年10月封顶,并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。首条光子芯片中试线以高端光子芯片的
了解详情 2024-09-04