6月4日,NXP Semiconductors NV(恩智浦半导体)在官网披露,其与ZF Friedrichshafen AG(采埃孚)公司合作,为电动汽车(EV)开发基于碳化硅(SiC)的下一代牵引逆变器解决方案。通过利用恩智浦GD316x高压(HV)隔离栅极驱动器,该解决方案旨在加速800V平台和SiC功率器件的推广应用。据介绍,GD316x产品系列支持安全、高效和高性能的牵引逆变器,可延长电
了解详情 2024-09-12
据北京顺义消息,北京铭镓半导体有限公司(以下简称“铭镓半导体”)在超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破,已领先于国际同类产品标准。铭镓半导体董事长陈政委表示,半绝缘型(010)铁掺衬底和该衬底加导电型薄膜外延,目前国际可做到25毫米×25毫米尺寸,而铭镓半导体可以做到40毫米×25毫米尺寸,可稳定生产多炉且累计一定库存。导电型(00
了解详情 2024-09-12
6月4日,全球特种材料和表面技术公司Kymera International(“Kymera”)表示,将收购碳化硅(SiC)材料厂商Fiven ASA(“Fiven”)。该交易预计将在获得常规监管批准后完成,具体交易细节尚未披露。资料显示,Fiven是由OpenGate Capital旗下SiC业务分拆出来的企业。Fiven生产的SiC颗粒和粉末具有
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据日本媒体报道,存储器大厂铠侠近日宣布,将从其第10代NAND产品开始,在制程中引入低温蚀刻这一前沿技术,以进一步提升生产效率,并追赶全球领先的竞争对手。报道称,铠侠计划于2026年量产第10代NAND,并决定采用低温蚀刻技术。该技术允许在更低温的环境下进行蚀刻,从而使存储器的存储单元间的存储通孔(memory hole)以更快的速度形成。而这种效率的提升不仅可以减少生产时间,还能大幅提高单位时间
了解详情 2024-09-11
6.19,TSS2024随着消费电子市场逐渐复苏,加上ChatGPT、Sora等大模型“火爆出圈”,此前步入下行周期的半导体行业逐渐释放利好信号:存储器市场自去年第四季度市况反弹,价格止跌回升,涨势在今年一季度得到延续,多家存储大厂业绩报喜,HBM与DDR5等高附加值产品备受关注。AI、数据中心驱动之下,高性能AI芯片需求持续高涨,晶圆代工厂商加足马力扩产,与此同时先进制程
了解详情 2024-09-11