11月22日,重庆市集成电路产业人才联盟正式揭牌成立。随着集成电路产业的快速发展,对专业人才的需求与日俱增,对产业资源整合和协同创新的要求也愈发迫切。据《中国集成电路产业人才发展报告》显示,预计到2025年,全行业人才总缺口量将扩大到25万。重庆作为国内集成电路产业发展的重要基地之一,已形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链
了解详情 2025-04-20
先进封装热度不减,近期台积电传首度打造先进封装专区,并且多个先进封装厂区进度再刷新;美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持三个先进封装项目,推进Chiplet(小芯片)封装技术发展和基板制造;中国大陆方面,齐力半导体先进封装工厂启用、威讯集成电路封装测试(二期)项目开工、制局半导体总投资55.2亿元先进封装项目签约、上海一12寸先进封装项目实现二期验收......当摩尔定律放缓时,以异构集成为代表的先
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AI人工智能催生的海量数据计算与存储需求,正大力推动存储产业向前迈进,国内存储厂商迎来新一轮发展机遇。这一背景下,11月20日,深圳市铨兴科技有限公司(以下简称“铨兴科技”)董事长黄少娃应邀出席TrendForce集邦咨询MTS2025存储产业趋势研讨会,发表了名为《存算融合,开启铨民AI时代新篇章》的主题演讲,并与全球半导体观察展开深度对话,畅谈AI时代下国内存储厂商的发
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AI浪潮下,GPU、NPU、先进制程等技术被津津乐道,相较之下,存储器领域当前仅HBM格外受到重视,其他产品尚未“出圈”,这不免让部分存储业界厂商感到一丝“孤独”。对此,慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭在近日举办的集邦咨询MTS2025存储产业趋势研讨会上表示,AI不是少数人的“武林”,AI运算的中心是数据,数据都放在存储器
了解详情 2025-04-19
TrendForce集邦咨询: 服务器DRAM及HBM推升3Q24 DRAM产业营收季增13.6%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第三季DRAM(内存)产业营收为260.2亿美元,季增13.6%。受到大陆手机制造商去化库存及部分DRAM供应商扩产影响,尽管前三大DRAM原厂LPDDR4及DDR4出货量下降,但供应数据中心的DDR5及HBM(高带宽内存)需求上升。平均销售单价部分
了解详情 2025-04-19