超微(AMD)表示,在美国政府告知将批准放行后,计划重新出货MI308芯片到中国大陆,此前美国政府也对英伟达H20芯片做出类似的决定。彭博信息报导,超微发言人表示,美国商务部已告知该公司,MI308产品的许可申请将进入审查程序。超微今年4月曾表示,MI308芯片的出口限制将造成该公司损失约8亿美元。
了解详情 2025-08-20
据美通社报道,7月15日,韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布,该公司已携手LB Semicon成功联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术Direct RDL(重布线层),并完成了可靠性测试。此举标志着新一代半导体封装技术的重要突破,也大大增强了汽车半导体产品的竞争力。RDL指的是构建于半导体芯片表面的金属布线与绝缘层,用于实现芯片与基板之间的电连接。该技术主要应用于WLP(晶圆级封
了解详情 2025-08-19
TrendForce集邦咨询: 英伟达H20出口解禁助力需求释放,预估中国外购AI芯片比例将回升至49%TrendForce集邦咨询表示,NVIDIA(英伟达)有望被允许恢复对中国市场销售H20 GPU,政策转折将有助带动当地AI与云端业者的需求回补,预期H20将重新成为该市场高端AI芯片主力,带动HBM需求同步增加。依最新形势推估,在NVIDIA可能将冲刺原定出货目标下,TrendForce集邦
了解详情 2025-08-19
7月15日消息,据报道,最新分析报告显示,Intel 18A工艺的良率已从上一季度的50%提升至55%,与竞争对手的对比中脱颖而出。相比之下,三星的2nm工艺(SF2)目前的良率大约在40%左右,而Intel 18A工艺的良率已经超越了三星2nm。虽然仍低于台积电N2的65%,但已具备Q4 2025量产(HVM)条件,届时其良率有望进一步提升至70%,这将为Intel下一代移动CPU的生产提供有力
了解详情 2025-08-19
韩国晶圆厂设备制造商 Justem 计划开发用于未来高带宽存储器(HBM)的混合键合设备是一项由韩国政府支持的技术开发项目。Justem 已被韩国产业通商资源部选中,牵头一项耗资 140 亿韩元的技术开发项目,其中 75 亿韩元由政府直接拨款,专门用于开发超大规模集成电路 HBM 的混合键合堆叠设备。项目周期为 4 年,从 2025 年持续至 2029 年。除 Justem 外,LG 电子生产工程
了解详情 2025-08-19