4月10日,意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划,涵盖了在先进制造技术领域的投入、全球生产基地的优化整合等多方面内容。碳化硅市场风云变化,除了意法半导体外,安森美作为行业内的重要参与者,也面临诸多挑战,2024年第四季度的营收数据已凸显其面临的困境,该公司随即展开了一系列措施变革。据悉,近年来,日益激烈的市场竞争已成为全球碳化硅厂商面临的一大难题。在SiC材料端领域
了解详情 2025-05-15
2025年4月11日,由华强电子网主办的“2025汽车电子产业创新发展论坛”作为2025半导体产业发展趋势大会同期分论坛成功举办!本次论坛邀请中国移动陕西公司、知行科技、基本半导体、微容科技、美信检测、罗姆半导体演讲分享,探讨ADAS/自动驾驶、智能座舱、电动化和软件定义汽车等前沿话题,推动产业升级,加速汽车电子技术的商业化进程。现场吸引了数百人参会。“2025
了解详情 2025-05-15
2025年4月11日,“2025半导体产业发展趋势大会暨2024年度(第十七届)华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际大酒店成功举办!由华强电子网主办,中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会MEMS分会、国家集成电路设计深圳产业化基地、江苏省半导体行业协会、苏州市集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市电子商会,
了解详情 2025-05-15
近日,德国半导体企业Neumonda宣布与铁电存储器公司(FMC)达成战略合作,将在德国德累斯顿建立新型非易失性存储芯片(FeRAM)生产线。双方此次合作的核心是FMC研发的“DRAM+”技术。据媒体报道,该技术突破了传统FeRAM的存储限制,通过采用10nm以下制程兼容的铪氧化物(HfO2)作为铁电层,替代传统锆钛酸铅PZT材料,存储容量从传统FeRAM的4-8MB提升至
了解详情 2025-05-14
在复杂的国际形势下,半导体产业国产化趋势明显,技术突破、高精尖人才培育、产业链升级等势迫在眉睫。与此同时,校企产学研合作成为了解决上述难题的重要方向之一。2025年以来,中国半导体领域的校企合作呈现快速发展态势,通过整合高校科研优势与企业产业资源,有望进一步助力中国半导体产业解决“卡脖子”难题。近期,国内半导体领域出现了多起产学研合作案例,涉及新紫光集团、华大九天、东南大学
了解详情 2025-05-14