近日,杭州芯迈半导体技术股份有限公司(简称“芯迈半导体”)正式向香港交易所递交上市申请。这家成立于2019年的功率半导体公司,凭借其在电源管理IC(PMIC)和功率器件领域的技术积累,曾获得了包括小米基金、宁德时代以及国家集成电路产业投资基金二期(“大基金二期”)等知名机构的投资。招股书显示,芯迈半导体主要采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商
了解详情 2025-09-01
大连百傲化学股份有限公司(以下简称“百傲化学”)于7月5日发布了关于2024年年度报告的信息披露监管问询函的回复公告,展示了公司在半导体设备业务转型方面的显著成果。公告指出,百傲化学的高端光刻机业务增长迅猛,当前在手订单充足,显示出强劲的市场需求。百傲化学此前主要专注于异噻唑啉酮类工业杀菌剂的研发与生产,拥有超过4万吨/年的产能,是亚洲最大的此类产品生产企业。2024年初,
了解详情 2025-08-31
近日,厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)迎来重大进展,首台设备提前搬入。该项目作为2025年福建省及厦门市重点建设项目,同时也是厦门最大的碳化硅项目,其建设进展备受关注。项目位于福建省厦门市,规划总建筑面积达23.45万平方米,定位为具备国际先进水平的8英寸 SiC功率器件制造平台。建成投产后,将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力,进一步巩固其在中国第三代半导体产业链中的战略地
了解详情 2025-08-31
台积电近日对外界关于其在日本芯片制造设施投资可能推迟的传闻进行了强烈反驳,强调其在美国的投资计划不会影响在日本和德国的建设进度。根据《华尔街日报》的报道,台积电正在加快其位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂建设,以应对可能的关税风险,但公司发言人明确表示,这一举措不会影响其在其他国家的投资计划。台积电的发言人指出,公司的全球制造扩张战略是基于客户需求、商业机会、运营效率、政府支持和成本经济等多方面
了解详情 2025-08-31
7月5日,《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》(以下简称《若干措施》)现已发布,并设立总规模50亿元的“赛米产业私募基金”,以“政策+资本”组合拳,支持产业全链条优化提质。《若干措施》聚焦深圳市半导体与集成电路产业重点突破和整体提升,提出10条具体支持举措,包括高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破
了解详情 2025-08-31