近日,荷兰半导体设备制造商ASML宣布,计划在日本将其先进的极紫外光(EUV)芯片工具的员工人数扩增五倍,这一举措旨在加强其在全球半导体市场的竞争力。随着全球对高性能芯片需求的激增,ASML的这一决策不仅能提升其在日本的业务运营,也将进一步推动当地半导体产业的发展。ASML在全球的影响力不断增强,特别是在EUV技术方面,该技术被认为是制造下一代高性能芯片的关键。随着日本在半导体制造领域的持续投入,
了解详情 2025-05-23
近日,深圳市金威源科技股份有限公司与杰平方半导体(上海)有限公司正式签订碳化硅战略合作协议,双方企业负责人及相关人员出席了签约仪式。source:杰平方半导体双方一致认为,当前,国内新能源汽车市场发展势头迅猛,碳化硅作为新能源汽车的关键器件,市场需求持续攀升。预计到2029 年,中国市场的新能源汽车年销量将超过 2200 万台,其中 800V 系统将占到 60%以上,碳化硅市场的需求将超过 70
了解详情 2025-05-23
近年来,我国半导体设备厂商不断打破技术枷锁,加速国产替代。在刚刚结束的SEMICON China 2025展会上,国内设备厂商创新成果琳琅满目,万业企业旗下凯世通离子注入机受到广泛关注。离子注入机作为高端半导体设备,研发难度仅次于光刻机,由于技术复杂度高、验证周期长的特点,长期以来离子注入机被国外大厂垄断,国产化率极低,凯世通作为国内少有的离子注入机厂商,实现了哪些技术突破与产业化落地?在本次展会
了解详情 2025-05-23
3 月 25 日,在全球半导体产业竞争白热化,国产化需求愈发迫切的大背景下,康盈半导体取得重大突破 —— 康盈半导体徐州测试基地正式投产。这不仅完善了康盈半导体存储研发、设计、封装、测试的产业链布局,也为高品质嵌入式存储芯片产品的出货筑牢根基!布局彭城,打造半导体测试产业高地康盈半导体徐州测试基地项目位于江苏徐州经济技术开发区产业二园,分为两期建设。一期投资额5000 万元
了解详情 2025-05-22
2025年3月26日至28日,全球半导体行业盛会SEMICON China在上海新国际博览中心盛大举行,吸引了超过1400家展商,超18万观众,聚焦芯片制造、封装测试、材料设备等前沿领域,成为全球半导体产业发展的风向标。作为国际半导体设备领域的领军企业,Tokyo Electron(简称TEL)携其最新技术成果与行业解决方案亮相展会,引发业界广泛关注。图源:全球半导体观察前沿技术及创新产品,重磅亮
了解详情 2025-05-22