在5月28日的年度股东大会上,联电(UMC)首席财务官刘启东宣布,与英特尔(Intel)合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一,预计将在2027年实现量产。此项合作自2024年初宣布以来,旨在应对快速增长的移动通信和网络基础设施市场。刘启东指出,联电与英特尔将采取分工合作的模式,英特尔负责当地制造,而联电则专注于制程开发、销售及服务流程技术。联电目前几乎将所有重要的研发资源投入到这一
了解详情 2025-10-09
5月27日,深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)正式向港交所递交上市申请,中信证券、国金证券(香港)及中银国际担任联席保荐人,这也是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商。基本半导体成立于2016年,总部位于深圳,作为国内少数具备碳化硅功率模块全产业链覆盖能力的企业,基本半导体已实现从芯片设计到模块封装的垂直整合,其产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能等战
了解详情 2025-10-08
TrendForce集邦咨询: 2025年第一季前五大NAND Flash品牌厂营收合计120.2亿美元根据TrendForce集邦咨询最新研究,2025年第一季NAND Flash供应商在面对库存压力和终端客户需求下滑的情况下,平均销售价格(ASP)季减15%,出货量减少7%,即便季末部分产品价格回升,带动需求,但最终前五大NAND Flash品牌厂营收合计为120.2亿美元,季减近24%。展望
了解详情 2025-10-08
在全球化浪潮与国际形势变化交织的当下,新加坡凭借其独特的战略优势,悄然崛起为全球半导体产业链的重要力量。尽管新加坡国土面积仅700多平方公里,但它已经是全球半导体产业重镇,汇聚诸多集成电路设计中心、晶圆厂以及封装测试企业,聚焦AI芯片、存储器、先进封装等前沿领域。近期,新加坡芯片生产环节再传新动态。01新加坡启动全球首条8英寸碳化硅工业级开放研发生产线近期,新加坡科技研究局(A-STAR)宣布启动
了解详情 2025-10-08
在AI大模型重构数字经济的浪潮中,构建先进的高能效存储系统已成为存储和AI产业界的共同需求。为应对AI驱动的数据变革挑战,打破存算融合瓶颈,5月28日,铨兴科技在深圳亿民平安国际大酒店隆重召开“存储筑基 AI赋能”技术与产品交流会,与长城科技、神州数码等50余家行业生态伙伴相聚一堂,深入探讨先进存储技术如何赋能AI创新发展,共同绘制产业未来蓝图。高性能企业级固态硬盘:AI训
了解详情 2025-10-08