5月30日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司就相关主体冒用其名义设立公司一事发布声明。近日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)披露,发现厦门元新兰产业投资有限公司将本公司登记为股东,为保护投资者权益,维护我公司声誉,现严正声明如下:一、我公司从未授权或事后追认任何主体投资设立厦门元新兰产业投资有限公司,厦门元新兰产业投资有限公司系他人
了解详情 2025-10-06
5月30日,北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算正式递表港交所,拟冲刺“RISC-V第一股”,聚焦智能终端与具身智能场景。奕斯伟计算由王东升在2019年9月创办于北京,2021年启动RISC-V的AI处理硬件开发计划,2022年启动RISC-V汽车处理硬件开发计划,2023年启动高性能RISC-V研发计划,2024年正式推出RISAA生态技术平台。IPO文件显示,奕斯伟计
了解详情 2025-10-05
国产量子芯片设计软件“本源坤元”近日完成了其第五次技术迭代,成功突破了大规模量子芯片设计的技术瓶颈。这一消息由本源科仪(成都)科技有限公司于5月31日发布,标志着该软件在量子芯片设计领域的又一重要进展。自2022年首次发布以来,“本源坤元”致力于实现“大规模、高精度、自动化”的设计目标,经过五次迭代升级,已在技术上取得显著进展
了解详情 2025-10-05
三星电子近期在汽车芯片市场的布局愈发积极,正与多家汽车芯片制造商展开深入合作。该公司与英飞凌、恩智浦等行业领军企业联手,致力于开发新一代车载半导体技术解决方案,目标是满足未来智能汽车对高性能计算芯片的需求。随着自动驾驶技术的迅猛发展,车载芯片的计算能力需求也在急剧上升。三星凭借其在存储芯片和处理器技术方面的优势,正在将移动设备所采用的先进制程技术逐步引入汽车制造领域。此次合作的重点包括:开发基于5
了解详情 2025-10-05
TrendForce集邦咨询: 2025年第一季度DRAM产业营收为270.1亿美元根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季由于一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价下跌,加上HBM出货规模收敛,DRAM产业营收为270.1亿美元,季减5.5%。在平均销售单价方面,由于Samsung(三星)更改HBM3e产品设计,HBM产能排挤效应减弱,促使下游业者去化库存,
了解详情 2025-10-05