TrendForce集邦咨询: 2026年CSP资本支出预计将高达5,200亿美元,GPU采购与ASIC研发成创新高核心驱动力根据TrendForce集邦咨询最新调查,随着AI Server需求快速扩张,全球大型云端服务业者(CSP)正扩大采购NVIDIA(英伟达)GPU整柜式解决方案、扩建数据中心等基础建设,并加速自研AI ASIC,预估将带动2025年Google(谷歌)、AWS(亚马逊云科技
了解详情 2025-11-17
10月13日,vivo X300系列正式发布,搭载联发科天玑9500、蔡司2亿超级主摄、汇顶科技指纹识别芯片,并首发搭载vivo全新系统OriginOS 6,性能、影像与设计全面升级。vivo X300系列首发蓝晶x天玑9500处理器,采用3纳米工艺,由vivo、联发科和Arm三方联合定制,在安兔兔评测中率先突破410万跑分。vivo X300搭载蔡司2亿超级主摄,采用vivo、三星、联发科三方定
了解详情 2025-11-16
在资本市场上,OpenAI与博通(Broadcom)之间的合作引发了广泛关注。根据2025年10月13日的公告,这两家公司将共同开发10吉瓦(GW)规模的定制AI芯片和网络系统机架。此消息一经发布,博通的股价在周一开盘后上涨近10%,市值增加超过1500亿美元。博通首席执行官陈福阳在上个月的财报会议上曾暗示将有“新的大买家”加入,预计2026财年的人工智能收入将显著改善。尽
了解详情 2025-11-16
在2025年10月13日于美国加州圣荷西举行的开放运算计划全球峰会(OCP Global Summit 2025)上,鸿海科技集团宣布将与英伟达(NVIDIA)合作,在台湾高雄推动**800V HVDC**电力架构的导入,打造未来的AI工厂(AI Factory)基础设施。鸿海在新闻稿中指出,这一**800V HVDC**电力架构将首先在高雄的K-1专案AI资料中心实施,这一专案被视为鸿海推动AI
了解详情 2025-11-16
存储器芯片制造商三星电子于2025年10月14日公布了其第三季的初步业绩,预计营运利益将达到12.1兆韩圆(约合8.48亿美元),这一数字较2024年同期增长32%,创下三年多以来的最高单季获利记录。这种表现远超市场分析师的预期,显示出三星在半导体业务的强劲复苏。根据报道,尽管供应该先进高频宽存储器(HBM)的进度有所放缓,但服务器和人工智能(AI)相关芯片的需求依然强劲,推动了传统存储器的销售表
了解详情 2025-11-16