近期,芯联集成 与理想汽车 举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式。自2024年3月正式签署战略合作框架协议以来,两家公司在碳化硅技术上展开了全面且深入的合作。历经一年多的紧密协作,由理想汽车设计开发、芯联集成代工量产的碳化硅产品现已开启量产交付。芯联集成是国内领先的一站式芯片系统代工企业,在车规级碳化硅领域拥有深厚技术积累;而理想汽车作为新能源汽车市场的领军企业,近
了解详情 2025-11-15
根据港交所于10月14日的最新披露,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(Epiworld International Co., Ltd.)已向港交所提交上市申请书,中金公司担任独家保荐人。2025年4月8日,瀚天天成曾首次递表。2023年12月,公司曾向上交所科创板提交IPO申请,在收到交易所首轮问询后并未做回复即于2024年6月撤回IPO文件。对于前次申报科创板IPO撤回,公司解释主要原因为&
了解详情 2025-11-14
百盛光电官微消息,10月11日上午,浙江百盛光电股份有限公司年产600万片高精密晶圆基板扩建项目正式举行培土奠基仪式。据悉,此次奠基的扩建项目,是百盛光电布局半导体关键材料领域的重要一步,总投资达10亿元,总用地面积48.3亩,将新建5.2万平方米高标准建筑,涵盖生产厂房、仓储中心及研发中心,构建“研发+生产 +仓储”一体化的产业空间。项目建成后,将形成年产600万片高精密
了解详情 2025-11-14
在2025年10月14日晚,帝科股份宣布与江苏晶凯半导体技术有限公司及其股东晶凯电子、张亚群、辉赫投资签署了一项股权转让协议,计划以现金3亿元收购江苏晶凯62.5%的股权。此次交易后,江苏晶凯将成为帝科股份的控股子公司,并纳入其合并报表范围。此次交易的对手之一张亚群是帝科股份控股子公司因梦控股的少数股东,而晶凯电子和辉赫投资则是由张亚群及其配偶王树锋控制的企业。江苏晶凯专注于DRAM存储芯片的封装
了解详情 2025-11-14
甲骨文(Oracle)与超微(AMD)于10月14日宣布,将在2026年第三季度起部署约5万颗AMD Instinct MI450人工智能加速器芯片于甲骨文的云端基础设施部门(OCI),打造大规模AI运算服务。MI450为AMD首款支持机架级系统的AI芯片,能够组成包含72颗芯片的高密度集群,适用于下一代AI模型的训练及推理工作,整体算力对应约200兆瓦电力负荷。此次合作彰显了企业对多元AI芯片解
了解详情 2025-11-14