近日,上海浩晶智造高新材料有限公司落户莘庄工业区,投资额3000万,主营业务为半导体刻蚀设备所需硅和石英部件的生产和销售。技术上,公司背靠国际知名机台部件供应商的丰富经验,能快速缩短半导体先进工艺部件本地化进程;销售上,投资人拥有积累多年的晶圆制造客户渠道,未来还将与多家上海本地FAB厂展开合作,并逐步拓展至服务长三角与全国半导体生产企业。生产上,项目计划建设一条硅和石英半导体部件的全新产线,前期
了解详情 2025-12-23
8月27日,华为数据存储AI SSD新品发布会在上海举行。华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰博士发布面向AI时代的高端SSD——Huawei OceanDisk EX/SP/LC系列化新品,旨在打破传统AI存储器当前的性能和容量瓶颈,提升AI训练效率和推理体验,树立AI存储器领域新标杆。同时,华为还携手中国电子工业标准化技术协会数据存储专业委员会、上海人工智能研究院及
了解详情 2025-12-23
8 月 25 日晚间,甬矽电子发布 2025 年半年度报告。财报显示,公司上半年实现营业总收入 20.10 亿元,同比增长 23.37%;净利润 0.30 亿元,同比增长 150.45%;扣非后净利润为 - 0.43 亿元,同比减少 2759.00 万元营收分产品来看,系统级封装产品收入 8.28 亿元,占比 41.36%,是其主要收入来源;扁平无引脚封装产品收入 7.60 亿元,占比 37.99
了解详情 2025-12-22
8月底,中国大陆晶圆代工双雄——中芯国际与华虹半导体,不约而同地公布了最新的半年度财务报告,并披露了重磅资产整合计划。中芯国际拟收购其控股子公司中芯北方的剩余49%股权,而华虹则计划将兄弟公司华力微纳入麾下,收购其97.4988%的股权。中芯国际与华虹半导体近日同步祭出重磅资本运作,正是两家公司在独特的宏观与产业环境下,为巩固长期竞争力而采取的主动布局。2025年上半年,全
了解详情 2025-12-22
9月1日晚,成都华微电子科技股份有限公司(成都华微)正式发布其最新研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片HWD12B40GA4。作为国产特种芯片领域的头部企业,成都华微以完全自主正向设计和国产工艺成功实现了高速高精度模数转换器领域的技术飞跃,填补了国内外同类产品的空白,达到了国际领先水平。HWD12B40GA4芯片相比于2025年6月发布的4通道12位16GSPS版本HWD12B16
了解详情 2025-12-22