“芯”闻摘要晶圆代工厂商财报NAND技术多点突破高端GPU出货量预估多座芯片工厂新进展日本巨头麾下再添一将车用芯片市场预警1晶圆代工厂商财报近日,多家晶圆代工大厂公布最新财报。8月8日,中芯国际公布今年第二季营收19.01亿美元,环比增长8.6%、同比增长21.8%。净利润为1.646亿美元,同比下降59%,但环比大幅增长129.2%。从毛利率来看,毛利率为13.9%,上一
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据日本气象厅消息,当地时间8月8日16时42分,位于日本九州岛东南端的宫崎县附近海域发生7.1级地震,本次地震震中位于北纬31.8度、东经131.7度,震源深度30公里。许多地区震感强烈,甚至一度触发海啸警报。01日本九州地震,对半导体产业有何影响?据悉,晶圆代工龙头厂商台积电、图像传感器大厂索尼、硅晶圆大厂胜高、功率元件大厂罗姆半导体等在九州均有设厂,而此次地震,上述厂商所在地的工厂也有震感。因
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据浦口发布消息,近日,浦口区2024年省市重大项目之一的南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目通过竣工验收备案。该项目的竣工验收标志着项目即将进入实质性的生产阶段。伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目位于浦口经济开发区,总投资9亿元,总建筑面积约5.5万平方米,建设集成电路晶圆测试线和成品测试线。项目正式投产后,企业产能将达到年测试80万片晶圆,20亿颗芯片,预计年产值4.1亿元。资料显
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8月8日,江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌仪式在中吴润金先进制造产业园举行。据江苏芯梦介绍,其TSV先进封装研发中心为江苏芯梦半导体设备有限公司打造,中心以水平式电化学沉积工艺为核心,以自主研发为导向,构建先进封装产业全工艺流程测试平台。该研发中心总面积1232.8㎡,拥有千级和百级两种测试洁净环境。配备自研生产的Xtrim-ECD 电镀设备及全套涂胶、曝光、显影、蚀刻等先进封装主流程工艺设备,
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人工智能(AI)浪潮转动全球半导体行业新一轮周期的齿轮,AI加速芯片的关键技术先进封装被推至新的风口。台积电、日月光、Amkor、英特尔、三星等大厂纷纷踊跃下注、调整产能布局,大小企业收购,各国补贴奖励到位...先进封装市场门庭若市,而CoWoS产能仍“吃紧”的消息一释出,再度吸引业界目光。一、CoWoS产能“大缺”,Foveros有望替补?CoWo
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