光刻胶是半导体制作的关键材料,被誉为电子化学品产业“皇冠上的明珠”。其能够利用光化学反应,经过曝光、显影等光刻工艺,将所需微细图形从掩模版转移到待加工基片上。半导体光刻胶品种众多,包括EUV光刻胶、ArF光刻胶、KrF光刻胶、I/G线光刻胶。就现状看,业界指出,我国光刻胶国产化率较低,供应链依旧存在着较大的不稳定现象,G/I线国产化率为10%,高端的KrF、ArF 国产化率
了解详情 2024-05-28
TrendForce集邦咨询:2024全年HBM供给位元年增预估高达260%,产能将占DRAM产业14%由于HBM售价高昂、获利高,进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估,截至2024年底,整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m,占总DRAM产能(约1,800K/m)约14%,供给位元年成长约260%。此外,2023年HBM产值占比之于
了解详情 2024-05-28
受惠于下游应用市场的强劲需求,碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元,其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。近期,备受关注的碳化硅市场又有了新动态,涉及三菱电机、美尔森、芯粤能等企业。三菱电机SiC工厂预计4月开建据日经新闻近日报道,三菱电机将于今年4月,在日本熊本县开工建设新的8英寸SiC工厂,并计划于2026年4月
了解详情 2024-05-28
· 继HBM3,其扩展版HBM3E也率先进入量产阶段· 研发完成后仅隔7个月开始向客户供货,期待能实现最高性能的AI· “将维持用于AI的存储技术全球领先地位,并巩固业务竞争力”2024年3月19日,SK海力士今日宣布,公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E*,将在3月末开始向客户供货。这是公司去年8月宣布开发完成
了解详情 2024-05-27
自2018年10月25日,Anker发布全球首款GaN充电器,将GaN正式引入消费电子领域以来,短短几年间,各大GaN厂商纷纷涉足相关产品。当前,GaN消费电子产品市场已是一片红海,竞争日趋激烈。面对GaN在消费电子领域应用现状,相关企业开始寻求新的增量市场,GaN技术应用由此逐步向新能源汽车、光伏、数据中心等其他应用场景延伸。GaN的特殊价值,正在消费电子之外的多个领域持续释放。01GaN正在加
了解详情 2024-05-27