随着人工智能(AI)浪潮席卷全球,半导体产业的竞争核心正从单纯的芯片制造,转向更为复杂的先进封装技术。根据外媒报道,韩国存储器大厂SK海力士(SK hynix)正在采取一项具备战略意义的重大投资,计划在美国建立其首条2.5D封装量产线。此动作不仅象征着SK海力士要超越HBM(高带宽内存)供应商的角色,更展现其欲掌握最先进封装技术主导权、强化AI半导体供应链地位的雄心。根据ZDNet Korea的报
了解详情 2026-02-06
12月29日,中国—马来西亚钦州产业园区年产70万吨高端半导体化学材料生产基地项目正式开工。据了解,该项目由广西安鑫电子材料有限公司投建,是中国—马来西亚钦州产业园区高端半导体材料产业基地首个入驻的链主级项目。该项目规划总投资50亿元(人民币,下同),核心产品涵盖电子级硫酸、电子级盐酸、电子级氨水、电子级双氧水、电子级溶剂等品类,将有效弥补国内高端半导体电子化学品产业发展短
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2025年12月31日,华虹公司公告称,公司拟通过发行股份的方式向上海华虹(集团)有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)等4名上海华力微电子有限公司(简称“华力微”)股东购买其持有的华力微97.4988%股权,交易价格(不含募集配套资金金额)82.68亿元。并向不超过35
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2025年12月31日,希荻微公告称,公司拟以3.1亿元现金收购曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯持有的诚芯微100%股份。本次交易不构成关联交易,也不构成重大资产重组。根据评估,诚芯微股东全部权益价值评估值为3.12亿元。公司将通过自有资金及/或自筹资金支付本次交易价款。诚芯微在集成电路研发设计和封装、测试的各个环节具有扎实的技术积累,同时拥有强大的销售队伍。有利于公司拓宽在电源管理芯片、电机类
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2026年1月2日,国产GPU领军企业壁仞科技成功在香港交易所挂牌上市,成为2026年港股首家上市公司。壁仞科技成立于2019年,专注于通用智能计算解决方案的研发,致力于推动国产智能计算产业的发展。公司首创的Chiplet大算力芯片和一系列基于GPGPU的硬件产品,已在AI数据中心、电信、金融科技等多个关键行业中得到应用。创始人兼CEO张文表示,成为公众公司意味着更大的责任,未来将加大研发投入,推
了解详情 2026-02-05