当代AI大模型已成为全球科技竞争的新高地、未来产业的新赛道、经济发展的新引擎,发展潜力大、应用前景广。当代AI产业在大模型chatGPT和Sora的助推下,竞争更上新台阶。近日,国家互联网信息办公室发布《生成式人工智能服务已备案信息》的公告,显示已有117家“大模型”成功备案。此前,人民网也发布了2024中国AI大模型产业发展报告发布,对我国AI大模型面临的挑战和发展趋势进
了解详情 2024-04-30
据韩媒报道,近日,韩国电子通信研究院(ETRI)宣布将启动150nm氮化镓(GaN)半导体本土代工试点服务。4月4日,ETRI公布了根据科学与信息通信技术部"电信用化合物半导体研究代工厂"项目开发的150nm GaN微波集成电路(MMIC)设计套件(PDK),并宣布将使用该套件进行代工服务。报道指出,GaN半导体是下一代半导体核心材料和器件,它可用于隐身AESA雷达和6G通信,
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近期,英特尔正式发布了最新的人工智能芯片Gaudi 3。英特尔表示,新款Gaudi 3芯片在能效方面表现卓越,采用5nm工艺,带宽是前代Gaudi 2(7nm工艺)的1.5倍,BF16功率是其4倍。该公司指出,Gaudi 3芯片能效比是英伟达芯片的两倍多,并且运行AI模型的速度也达到了英伟达H100 GPU的一倍半。英特尔Gaudi 3预计可大幅缩短70亿和130亿参数Llama2模型,以及175
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近期,英飞凌与安靠宣布深化合作伙伴关系,双方将在安靠位于葡萄牙波尔图的制造基地运营一个专用的芯片封装和测试中心。该芯片封装和测试中心预计将于2025年上半年开始运营,安靠将扩展其在波尔图的设施并运行生产线,提供专用的洁净室空间,英飞凌将提供现场团队,提供工程和开发支持。双方表示,此次合作进一步加强了欧洲半导体供应链,使其更具韧性。去年,同样为加强欧洲半导体供应,安靠还与格芯宣布合作,格芯计划将其位
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据韩联社报道,韩国总统尹锡悦于4月9日表示,为保持尖端半导体芯片全球领先地位,到2027年,韩国将在人工智能(AI)和半导体领域投资9.4万亿韩元(69.4亿美元)。此外,该项投资计划还包括创建一只1.4万亿韩元(合10.3亿美元)的独立基金,用于培育创新人工智能半导体公司。韩国政府在一份声明中指出,韩国计划通过指定投资和基金,大幅扩大神经处理单元(NPU)和下一代高带宽存储芯片(HBM)等人工智
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