近日,据央视新闻报道,位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要的施工节点。300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场,经过调试后预计于今年7月正式投产。图片来源:央视新闻截图积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重装备产业区,总建筑面积22万平方米,建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地,将进一步提升
了解详情 2024-05-08
近日,国内又一所集成电路学院——上海交通大学集成电路学院揭牌成立。《上海交通大学和闵行区人民政府共建集成电路学院与集成电路产教融合创新平台的战略框架合作协议》正式签署。根据协议,闵行区人民政府与上海交通大学将共同以加快推进区域集成电路学科建设、技术研发和成果转化,赋能产业经济高质量发展为目标,在区校资源整合共享、集成电路产业创新发展和人才交流互动等方面展开合作,打造集成电路
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随着终端市场渐渐复苏,以及AI强势带动,半导体产业开始走出下行周期,芯片制造再次受到重视。在半导体产业链中,晶圆代工是成本最高的环节,随着制造工艺日趋复杂、材料与设备等成本不断升高,建造晶圆厂也变得越来越贵。这一背景下,近年各国积极向晶圆代工厂商提供补贴,以推动本土芯片产业发展。近期,英特尔与Rapidus两家厂商便传出了将获得补贴的消息。英特尔获美国195亿美元资金支持3月20日,美国商务部宣布
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3月26日,在三菱电机举办的主题为可持续发展倡议在线会议上,三菱电机宣布将对有望成为下一代半导体的氧化镓(Ga2O3)进行投资研发。与主要用于电动汽车(xEV)的碳化硅(SiC)功率半导体相比,三菱电机称这一布局是“为扩大更高电压的市场”。三菱电机表示,2024年~2030年,公司将投入约9000亿日元(折合人民币约430亿元)用于碳化硅、氧化镓等下一代功率半导体、材料和产
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微星宣布,推出SPATIUM M580 FROZR,这是一款PCIe 5.0 SSD,配有一个大型的塔式散热器,还带有热管。微星表示,凭借尖端技术和创新的散热解决方案,新产品重新定义存储解决方案的速度和可靠性标准,开创了存储性能的新时代。SPATIUM M580 FROZR采用了群联电子的E26主控芯片,搭配的是232层的3D NAND闪存,大概率是美光的芯片。其提供了14.6 GB/s的连续读取
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