TrendForce集邦咨询:HBM3原由SK海力士独供,三星获AMD验证通过将急起直追据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品。不过,由于AI需求高涨,目前英伟达(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏,除了CoWoS
了解详情 2024-06-02
近日,半导体领域多个项目迎来最新进展,涉及晶圆制造、芯片封装及测试、半导体设备、功率器件、第三代半导体材料等多个领域。总投资近17亿元,晶旭半导体二期项目预计8月主体落成近日,据上杭融媒消息,福建晶旭半导体科技有限公司(以下简称“晶旭半导体”)二期项目已完成三通一平工程量的90%,现正进行地基施工中。据晶旭半导体负责人消息,该项目总投资16.8亿元,建设136亩工业厂区,将
了解详情 2024-06-02
近年,受复杂国际形势以及维护供应链安全等因素影响,以新加坡、马来西亚、越南等为代表的东南亚国家成为众多半导体大厂海外布局的首选。如今,菲律宾或将加入上述阵营。近期,美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,希望帮助菲律宾将其半导体设施增加一倍,以降低全球芯片供应链的地理集中度。此前,雷蒙多宣布美国公司将向菲律宾投资逾10亿美元。资料显示,半导体和电子产业是菲律宾出口商品中表现最好的产业,约占商品
了解详情 2024-06-02
3月12日,鸿海发布公告称,公司旗下工业富联(FII)增资青岛新核芯科技,投资金额为人民币1亿元。青岛新核芯主要布局半导体晶圆凸块与载板加工制造,业界人士推估,鸿海集团借此扩大AI等高端应用芯片封装布局。资料显示,青岛新核芯科技是鸿海旗下的创新封装工厂,成立于2020年,2021年7月开始设备安装,12月实现批量生产,初期月产量预计可达3万片。据官网信息,青岛新核芯科技依托鸿海的丰厚资源,能够提供
了解详情 2024-06-02
作为全球经济增长最快的经济体之一,中国凭借庞大的市场规模和潜力而受到全球投资者青睐。近年来,各大科技大厂来华投资热情持续高涨,并进一步加强对中国市场的投资与布局。苹果:将扩大在中国的应用研究实验室3月12日,全球科技巨头苹果公司宣布,将扩大在中国的应用研究实验室,以支持产品的制造,包括提升上海研究中心的能力和在深圳开设新的应用研究实验室。据悉,苹果公司将提升上海研究中心的能力,为所有产品线的可靠性
了解详情 2024-06-02