近日存储五大原厂(三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据)纷纷发布了最新一季财报,各大厂商营收亏损幅度均有所收窄,其中内存市场回温明显,部分较早布局DDR5 DRAM、LPDDR5X、HBM3/3E等存储新技术的企业顺利吃到行业红利,实现扭亏为盈,闪存市场则逐渐触底。从价格行情看,据日本经济新闻近日报道,因中国客户接受存储芯片厂商的涨价要求,2024年1月指标性产品DDR4 8Gb以及4Gb产品批
了解详情 2024-06-27
据西部科学城消息,近日,位于西部(重庆)科学城的三安意法半导体项目主厂房已经封顶,正在进行室内装修和设备采购,预计年内亮灯通线,比原计划提前2个月。相关负责人表示,乐观预计在今年的8月和11月,能够分别进行衬底厂和芯片厂的点亮投产。2023年6月7日,三安光电和意法半导体宣布,将斥资50亿美元在重庆建立一座8英寸SiC衬底厂。据意法半导体当时估算,到2030年该厂将帮助意法半导体实现50亿美元的S
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2月19日,国务院国资委召开“AI赋能 产业焕新”中央企业人工智能专题推进会。会议认为,加快推动人工智能发展,是国资央企发挥功能使命,抢抓战略机遇,培育新质生产力,推进高质量发展的必然要求。中央企业要主动拥抱人工智能带来的深刻变革,把加快发展新一代人工智能摆在更加突出的位置,不断强化创新策略、应用示范和人才聚集,着力打造人工智能产业集群,发挥需求规模大、产业配套全、应用场景
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据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球折叠手机出货量1,590万支,年增25%,占整体智能手机市场约1.4%;2024年出货量预估约1,770万支,年增11%,占比则微幅上升至1.5%,成长幅度仍低于市场预期,预计于2025年占比有机会突破2%。折叠手机成长趋缓的原因有二,其一是消费者黏着度低,据了解初次购入折叠手机的使用者有频繁维修的困扰,对于产品信心度不足,导致当有汰换需求时很
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2月21日,光州科学技术院(GIST,校长Kichul Lim)宣布,学校电气工程与计算机科学学院的Dong-Seon Lee教授的研究团队已经开发出了仅采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)的氮化镓(GaN)半导体远程同质外延技术。外延技术,即在半导体制造中将半导体材料生长成对齐良好的薄膜,对于半导体制造至关重要。使用外延技术进行的GaN远程同质外延在GaN芯片上形成了二维材料。可以在芯片上生长
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