据悉,银邦金属复合材料股份有限公司致力于铝合金复合材料、多金属复合材料研发和生产,是国内规模最大的铝合金复合板带箔生产企业之一。其拥有江苏省金属层状复合材料重点实验室、江苏省企业技术中心、美的-银邦联合创新实验室等9个研发平台,累计授权专利85件,参与制定国家标准及行业标准13项,拥有独立的知识产权体系。本次签约涵盖银邦精整智能制造基地、银邦复合材料研究院和银邦贸易总部3个项目。其中,精整智能制造
了解详情 2024-07-02
工信部近期发布了2023年电子信息制造业运行情况称,2023年我国电子信息制造业生产恢复向好,出口降幅收窄。据披露,2023年,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%,增速比同期工业低1.2个百分点,但比高技术制造业高0.7个百分点。12月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.6%。具体来看,2023年手机产量15.7亿台,同比增长6.9%,其中智能手机产量11.4亿台,同比增长1
了解详情 2024-07-02
近日,全球半导体设备龙头东京电子表示,将于2025年开始发货其正在开发的新型蚀刻设备,据悉该新型蚀刻机目前正在开发中,将用于在超过400层堆叠的NAND芯片上蚀刻通道孔。公开资料显示,这是东京电子的一项重大举措,因为NAND通道孔蚀刻机目前仅由美国泛林集团制造,据东京电子2023年6月发表的一篇关于该设备的论文称,该公司的新型蚀刻机可以在极低的温度下进行超快蚀刻。据称,该蚀刻机可以在33分钟内蚀刻
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近日,在湖南省第十四届人民代表大会第二次会议上,湖南省省长毛伟明作政府工作报告提出:培育壮大新兴产业。加快融合化集群化发展,打造一批根植湖南、竞争力凸显的新兴产业集群。数字产业紧扣发展先进计算、新一代半导体、新型显示、智能终端,加快打造全国重要的先进计算产业基地。新能源产业紧扣新能源汽车、新能源装备、新型储能发展,密切跟踪氢能、固态动力电池产业发展趋势,促进新能源产业链上下游融合,力争在新赛道上取
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彭博社报道,软银集团创办人孙正义计划筹资1000亿美元成立AI芯片企业,希望与集团Arm业务互补。孙正义将新人工智能芯片企业计划命名为「伊邪那岐」,这是日本神话中的创造和生命之神的名称,而且孙正义本人将直接领导该计划。在资金方面,目前在考虑中的一个方案是软银将提供300亿美元资金,另700亿美元资金可能来自中东的机构,但最终计划尚未公布。报道指出,孙正义相当看好 AI 发展,声称是 ChatGPT
了解详情 2024-07-02