2020年至2023年的三年是半导体上游设备行业黄金发展期。始于2020年的全球缺芯潮引发全球晶圆厂扩产建能,给上游的设备、材料厂商带来甜蜜的烦恼。同时近几年在国产替代的政策东风下,设备行业加速发展。叠加国际形势多变,新冠疫情后产能在地化趋势蔓延,都推动着我国设备行业进入一个新的阶段。2023年国内设备厂商财报颇有亮点,笔者选取了A股14家具有代表性的设备企业近四年(2019年~2023年)的财报
了解详情 2024-07-10
近日,2024年江苏省重大项目清单正式发布,苏州高新区8个项目列入清单。上榜项目包括:苏州新施诺半导体用天车系统、苏州新声半导体高端滤波器芯片、苏州英威腾工业母机核心零部件、苏州纽威数控工业母机及部件、苏州斯科车规级碳化硅芯片模组、中国移动云资源新型基础设施四期、华能苏州燃气轮机创新发展示范、中国电研长三角总部。苏州新声半导体高端滤波器芯片新声半导体总部项目用地面积38亩,将建立垂直一体化的高端滤
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中国台湾芯片IP研发与销售公司智原2月5日宣布与Arm和英特尔合作,将共同开发64核SoC芯片,基于Intel 18A制程(相当于1.8nm)。这一创新将整合Arm Neoverse运算子系统(CSS),为大规模数据中心、边缘基础架构和先进5G网络提供卓越的性能和功耗效率。智原表示,此次采用Arm架构的SoC,将是智原新一代SoC平台的核心,该平台旨在协助客户加速数据中心服务器及高性能计算(HPC
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光通讯需求带动下,硅光子技术持续发展。因为要延续摩尔定律越来越困难,但数据传输效率与运算效能需求却持续快速成长。另外,因为人工智能(AI)市场的发展,推升加速运算的需求,这使得芯片密度的要求也随之增加。所以,透过半导体制造中整合光电组件,不仅能提高组件密度、增加整体操作效率、减少耗能,还能达有效降低成本效益。台积电传正与大客户博通(Broadcom)、英伟达(NVIDIA)开发基于硅光子技术的新产
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上交所消息,近期,北京晶亦精微科技股份有限公司(以下简称“晶亦精微”)IPO过会,未来将在科创板上市。图片来源:上交所资料显示,晶亦精微主营半导体设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件,并提供技术服务。此次发行上市,晶亦精微拟募资12.9亿元,投向“高端半导体装备研发项目”、“高端半导体装备工艺提升
了解详情 2024-07-10